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オプティカルボンディングへの要求と対応技術の最新動向

オプティカルボンディングへの要求と対応技術の最新動向

～貼合材料・装置・プロセスまで～
東京都 開催 会場 開催
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概要

本セミナーでは、車載用途などをはじめ、新たなディスプレイ応用において多様化するオプティカルボンディング・光学貼り合わせ技術について基礎から解説いたします。
ディスプレイの用途、貼る部材・貼られる部材の形状・特性などに応じた貼合材料 (OCR・OCA) の選定と貼合プロセス (環境・方式) のマッチングの考え方を動画を交えて分かりやすく解説いたします。

開催日

  • 2019年9月26日(木) 13時00分 ～ 16時30分

修得知識

  • オプティカルボンディングに必要な粘・接着剤の基礎知識
  • 貼合プロセスに関する方式・特徴

プログラム

　近年、サイネージ用として大型ディスプレーのカバーガラスとデバイスの平面貼合装置や、車載用として中型ディスプレーの曲面貼合装置の相談が増えている。
　オプティカルボンディングに関しては、貼る部材・貼られる部材の形状・特性に応じた貼合材料 (OCR・OCA) の選定と貼合プロセス (環境・方式) のマッチングが非常に重要である。最近は装置選定の選ぶ要素として、プロセスとは別に、機種切り替え性 (段取り替え) の短さも求められている。車載用ディスプレー等は厳密な品質保証が求められるため、剥がれ対策はもちろん、対候性・耐久性に優れた粘・接接着剤の評価・選定が重要である。
　本講演では、出来る限り動画を交えながら、貼合材料・装置プロセスに関する技術を詳細に解説する。

  1. 会社紹介 (SCREEN)
  2. 製品構造
    1. フラットモデル
    2. カーブドモデル
  3. OCA・OCR
    1. OCA
    2. OCR
    3. OCAとOCRの比較
  4. 平面貼りプロセス
    1. Soft to Hard (OCA)
    2. Hard to Hard (OCR)
    3. Hard to Hard (OCA)
  5. 曲面貼りプロセス
    1. Soft to Hard/Hard to Hard (OCA)
    2. 信頼性評価
  6. R2S貼りプロセス
    1. Soft to Soft (OCA)
  7. 貼り合わせの注意点
    • 質疑応答
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講師

  • 佐伯 和幸 氏
    株式会社 SCREENラミナテック 営業推進部
    部長
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会場

東京流通センター

2F 第5会議室

東京都 大田区 平和島6-1-1
東京流通センターの地図
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主催

サイエンス＆テクノロジー 株式会社
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 38,000円 (税別) / 41,040円 (税込)
複数名
: 20,000円 (税別) / 21,600円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 20,000円(税別) / 21,600円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 38,000円(税別) / 41,040円(税込)
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    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 60,000円(税別) / 64,800円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
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