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高品質スクリーン印刷技術の基礎と条件・プロセスの最適化およびトラブルシューティング
高品質スクリーン印刷技術の基礎と条件・プロセスの最適化およびトラブルシューティング
～スクリーン印刷の不良対策の総合知識～
京都府 開催
会場 開催
個別相談付き
本セミナーは終了いたしました。
開催日
- 2018年7月4日(水) 10時30分 ～ 16時30分
受講対象者
- スクリーン印刷に関連する技術者、品質担当者、管理者
- スクリーン印刷で課題を抱えている担当者、管理者
修得知識
- スクリーン印刷の基礎
- 「にじみ」「かすれ」などスクリーン印刷のトラブル原因と対策、未然防止策
- にじみ難くかすれ難い印刷ペーストの設計と評価方法
プログラム
本セミナーでは、トラブル発生メカニズムを解明し、ペースト、スクリーン、基板、スキージそれぞれの特性ばらつきと、印刷トラブルとの関係を解説する。スクリーン印刷でのトラブルは、にじみか、かすれになる。主にペーストの化学的特性およびスクリーンの機械的特性でトラブルが発生する。また、スキージの押し込み力が弱く、線幅が100μm以下ではペーストが入りにくくなる。高密度、低密度、べた等のパターンに合わせて、ペースト特性とスキージ、スクリーン、基板の表面特性および機械的特性を調整しないとうまく行かない。これらの特性把握は意外と難しく、量産に入るとトラブルが発生する。
本セミナーでは、トラブル発生メカニズムを解明し、スクリーン、ペースト、基板、スキージそれぞれの特性と印刷トラブルとの関係を解説する。
動画による充填説明 (セミナー開始前)
- 概要編;印刷トラブルと対策
- 印刷トラブル=にじみとかすれの種類と原因
- ペースト不良によるにじみ、かすれの例
- スクリーン不良によるにじみ、かすれの例
- スクリーン、基板の表面状態とにじみ、かすれ
- 印刷方向によるパターンの傾き
- 短パターン問題;100μ以下で膜厚不足、かすれ
- ゴムスキージの充填力は弱い/ペーストが入っていかない
- スキージ形状と印刷性/ゴム硬度と印刷性
- 印圧設定の重要性
- スキージの役割/印圧と押し込み力
- スクリーンのテンション (反力) ばらつきと印刷品質
- オフコンタクト印刷の印圧ばらつき制御は難しい
- 充填版離れは接着力バランスが重要
- 表面張力が印刷品質に影響を与える
- スクリーンと基板に接着するペーストの引っ張り合い
- ペースト内部の接着力バランスと表面状態
- 充填は機械的な力、版離れ以後は化学的な力
- ペースト粘度測定法/充填、版離れと粘度測定法
- 充填、版離れ、レベリング別ペースト直接評価法
- ペーストの内部特性、表面特性が印刷に影響を与える
- 高粘度ペーストは高膜厚だが、凹凸ができる
- 印刷トラブル=にじみとかすれの種類と原因
- 詳細編;印刷メカニズム解説とトラブル対策
- 印刷不良発生メカニズム、充填向上法
- 充填メカニズム、問題点
- 連続写真による充填メカニズム解説
- 高粘度ペーストはローリングだけでは充填不可
- 小孔径での充填/版離れの難しさと対策
- 小孔径ではペーストが流動せず充填しにくい
- ゴムスキージの充填力向上法
- ゴムスキージの充填力限界対策/圧力充填等
- 印圧メカニズム詳細、問題点、印圧均一化法
- 印圧不良=基板との密着不良;スキージとスクリーンの変形対策
- ダウンストップとフローティング/コンタクト印刷とオフコンタクト印刷
- べたパターン; 膜厚均一印刷法、印圧不良防止; 印圧が特に重要
- ビアホール印刷例
- 版離れ不良発生メカニズム、版離れ向上法
- 30μ線幅印刷での版離れ不良の原因
- 版離れメカニズムの詳細; 充填と版離れとペーストの関係
- 現状のコンビスクリーンの課題と解決法
- 版離れしやすいペーストとは?
- ペーストの表面状態が重要/表面張力、粘度、降伏値
- 充填版離れ性を直接評価する方法とは?
- インコメーター
- プラグフォーマー法など
- 版離れしやすいスクリーンとは?
- メッシュ強度、反力、変形、撥水・撥油性
- 版離れ向上法;各社の対策法/加圧版離れ法の種類
- ペースト特性と充填版離れ
- ペーストの基本構成/ペースト製造法
- 構成材料/形状、量、混練方法と粘度、チキソ性
- 粉砕と分散の違いと重要性/各種分散装置
- 凝集コントロールの重要性
- バインダ不要低温焼成ペースト
- 充填版離れを向上させるためのペーストの内部/表面特性
- 量産・製造・ペースト評価編
- ペースト評価方法/粘度計の種類と原理
- 流体方程式系/運動方程式系/だれ接着系
- ペーストの内部特性と表面特性評価方法
- 回転粘度計/だれ測定/振動・音波粘度計/粘弾性
- 乾燥・焼成工程概要/乾燥焼成の原理
- 基板耐熱温度と乾燥焼成方法; 熱風/赤外/マイクロ波/電子線
- 乾燥機、焼成炉の構造; 溶融/硬化/焼結
- スクリーン設計上の注意点
- メッシュ
- 反力
- 変形
- 撥水・撥油性
- 基板スクリーン位置決め方法の種類
- 量産工程設計概要
- ペースト評価方法/粘度計の種類と原理
- ペースト設計参考技術
- 粒子吸着/ナノ共振ずり測定によるだれ防止ペースト
- 参考技術
- 表面張力による0.8μmパターン形成/表面張力測定法
- 印刷/真空成膜/コーター/ロータリースクリーン/ロールツーロール
- 質疑応答
講師
会場
主催
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。
受講料
1名様
:
42,750円 (税別) / 46,170円 (税込)
複数名
:
22,500円 (税別) / 24,300円 (税込)
複数名同時受講の割引特典について
- 2名様以上でお申込みの場合、
1名あたり 22,500円(税別) / 24,300円(税込) で受講いただけます。- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,750円(税別) / 46,170円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 48,600円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 72,900円(税込)
- 受講者全員が会員登録をしていただいた場合に限ります。
- 同一法人内(グループ会社でも可)による複数名同時申込みのみ適用いたします。
- 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
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