技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、AEC-Q100に準拠した試験を実施する場合の留意点と、問題点、対応方法について概説いたします。また、TS16949, VDA6.3等、規格の車載用集積回路認定ガイドラインの動向と、各種信頼性試験の必要性と問題点について詳解いたします。
EV/HEV向けにパワーデバイスの需要は今後、飛躍的に伸びることが予測されています。パワーデバイスは、大きな電流、急激な温度変化など、通常の半導体デバイスとは異なるストレスの影響を受け、その信頼性をいかに保証するかが重要な課題となっています。
品質や信頼性を保証するには特別な評価方法、 確認方法が不可欠ですが、国際試験規格は膨大な評価サンプルが必要になるなどの問題もあります。一方、日本からは車載認定ガイドラインを発行するなどの動きも出てきています。
本セミナーでは、パワーデバイスの動向をはじめに、信頼性試験の目的と役割、耐熱性・耐湿性評価やそのための試験法を中心に、その最新動向を、わかりやすく、かつ詳細に解説します。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/6/26 | 半導体市場の最新動向を踏まえた今後の展望とビジネスチャンス | 東京都 | 会場・オンライン |
2024/6/27 | 半導体製造用ガスの技術動向と流量制御、汚染管理 | オンライン | |
2024/6/27 | 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 | オンライン | |
2024/6/28 | 自動車における熱マネジメント技術と求められる技術・部品・材料 | オンライン | |
2024/6/28 | 自動車シートの快適性向上のための評価・計測および解析技術 | オンライン | |
2024/7/1 | SiCパワー半導体開発とSiC単結晶ウェハ製造プロセスの最新動向 | オンライン | |
2024/7/2 | 半導体ダイシングの低ダメージ化と最新動向 | オンライン | |
2024/7/2 | 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 | オンライン | |
2024/7/4 | 車載エクステリアセンサー市場とAI デファインド型車両開発動向2024 | オンライン | |
2024/7/4 | 最先端3D集積とチップレットにおける課題および配線・接合技術の最新動向とプロセス技術・材料への要求 | オンライン | |
2024/7/5 | ダイヤモンド半導体・パワーデバイスの最新動向 | オンライン | |
2024/7/8 | EV化におけるインバータの要求特性と技術動向 | 東京都 | 会場・オンライン |
2024/7/10 | 半導体・回路素子・電子部品における寿命の故障モードとその故障の寿命予測法 | 東京都 | 会場・オンライン |
2024/7/10 | EVにおける車載機器の熱対策 | オンライン | |
2024/7/10 | 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 | オンライン | |
2024/7/11 | SiCウェハ表面の構造・形態制御と超平坦化技術 | オンライン | |
2024/7/12 | 熊本県半導体産業における現状、課題と新たな取り組みについて | 東京都 | 会場・オンライン |
2024/7/17 | 車載バスバーの設計、実装と絶縁処理技術 | オンライン | |
2024/7/17 | 半導体産業の価格戦略、開発戦略の方向性とビジネスチャンス | 東京都 | 会場・オンライン |
2024/7/18 | 自動車における熱マネジメント技術と求められる技術・部品・材料 | オンライン |
発行年月 | |
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1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |
1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |