技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

電子機器・自動車部品の防水技術と試験・規格および最近の動向

電子機器・自動車部品の防水技術と試験・規格および最近の動向

～携帯電話・スマートフォン、カメラ、PC、時計、自動車部品、防水コーティング～
東京都 開催 会場 開催
関連するセミナー・出版物
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する 関連するセミナー・出版物を探す

開催日

  • 2017年5月25日(木) 13時00分 ～ 16時30分

修得知識

  • 防水技術
  • IPX規格、MIL規格、自動車部品防水規格
  • 防水特許
  • 防水コーテング、防水シール
  • 防水試験
  • 実装技術
  • 電波の割り当て
  • 防水技術の応用
    • ウェアラブル端末、ロボット (ドローン) 端末、IoT

プログラム

　電子機器の防水技術は、日本が最先端を走っています。電子機器の防水技術と小型・軽量化・薄型化とは相反し、これを解決するための設計・評価・試験・課題について解説いたします。
　また、今後の動向 (ウェアラブル端末等) を詳解します。動画を使用して分かり易く説明します。

  1. 第1章 電子機器の防水の概要と防水規格
    1. はじめに:電子機器の防水概要
    2. 防水に関する技術開発動向・特許
    3. 防水携帯電話機の防水の歴史
    4. 電子機器の防水方法
    5. 電気機械器具IPX規格 防塵規格
    6. 水に対する保護の試験装置および主な試験条件
    7. 散水および飛沫に対する試験装置
    8. ジェット噴流に対する保護の検証用試験機器
    9. 時計の防水規格
    10. 自動車部品の防水規格
    11. 自動車部品の防水規格 ワイヤハーネスコネクタ試験方法
    12. 米軍防水・落下・防塵・衝撃等のMIL規格
    13. 電子機器の防水方法
    14. 電子機器の防水規格まとめ
  2. 第2章 携帯電話・スマートフォンの防水
    1. 表示部・電池部の防水
    2. ヒンジ接合部・筐体の防水
    3. 最薄・防水対応圧電スピーカー
    4. 防水技術
    5. 防水携帯電話
    6. 防水性能試験
    7. 歪検出方式の基本構造
    8. 歪検出方式の判定原理
    9. 音響防水性能・加圧式水没試験機
    10. 浸漬試験機
    11. 防水試験・試作時・経年変化
    12. 年度の携帯国内出荷数:Appleがトップ
    13. スマートフォンの防水
    14. スマートフォンの電子部品
    15. スマートフォンのタッチパネルの感度
    16. iPad表示部
    17. スマートフォンの防水・薄型の構成
    18. 新型タッチパネル (静電容量式・感圧センサ)
    19. iPhone6Sの分解によって防水の仕組みが判明
    20. Appleの新たな防水特許技術
    21. iPhone 7 ヘッドフォン端子を廃止か
  3. 第3章 カメラの防水
    1. カメラの防水
    2. 防水カメラの一覧
    3. カメラの防水構成
    4. カメラの防水試験・落下試験例
    5. 身に着けられるビデオカメラ
    6. 深水数mの技術課題
    7. 水圧と水深の関係
  4. 第4章 その他の電子機器の防水 (PC・時計・車)
    1. 時計の防水
    2. PCの防水
    3. ノートPCの水との戦い
    4. タブレットPCの防水
    5. 自動車部品の防水
    6. 車のECUシーリング構造・防水コネクタ
    7. エンジン/トランスミッション用ECU
    8. 自動車のECUの加速試験
    9. 防水コネクタ
    10. 自動車機器の環境・安全・情報例
  5. 第5章 防水に関する最新のトピックスと動向
    1. 防水コーティング
    2. 防水コーティングの総合評価
    3. 防湿性比較データ
    4. 日本の防水コーティングの動向
    5. 英国P2i社の情報:日本とは異なる
    6. 防水シートの例
    7. シールの設計思想
    8. 防水ガスケットシール (Oリング設計)
    9. 防水Oリングつぶし率と圧縮永久歪
    10. 圧縮永久歪試験方法
    11. 不具合事例対策
    12. 防水合成ゴム材料・特性
  6. 第6章 今後の動向
    1. 携帯電話の進化:ユビキタス (第5世代)
    2. 移動通信サービスの普及と電波の割り当て
    3. 携帯電話機の実装技術
    4. モバイル技術の波及効果
    5. 「ロボット (ドローン) 端末」等の推進
    6. 「ウェアラブル端末」等の推進
    7. 全てのものが無線でつながる (IoT)
    8. まとめ
      • 参考・出典資料 防水映像 自己紹介
    • 質疑応答・名刺交換
ページのトップヘ

講師

ページのトップヘ

会場

大田区産業プラザ PiO

6F D会議室

東京都 大田区 南蒲田1-20-20
大田区産業プラザ PiOの地図
ページのトップヘ

主催

サイエンス＆テクノロジー 株式会社
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 38,000円 (税別) / 41,040円 (税込)
複数名
: 20,000円 (税別) / 21,600円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 20,000円(税別) / 21,600円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 38,000円(税別) / 41,040円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 40,000円(税別) / 43,200円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 60,000円(税別) / 64,800円(税込)
  • 受講者全員が会員登録をしていただいた場合に限ります。
  • 同一法人内(グループ会社でも可)による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する
ページのトップヘ

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/9/17 電子機器の故障メカニズムと未然防止・故障解析のポイント オンライン
2025/9/17 伝熱の基礎と熱計算・温度計測のポイント オンライン
2025/9/22 防水規格 (IPX) と関連規格について オンライン
2025/9/25 AI時代におけるデータセンターの放熱・冷却技術とその課題 オンライン
2025/9/26 はんだ実装技術とその周辺技術のおさえどころならびにその主要な故障・対策 東京都 会場・オンライン
2025/9/26 電子機器・電子デバイスにおける熱設計・熱問題への対策ノウハウ オンライン
2025/9/29 ベーパーチャンバーの高熱伝導化、設計と実装技術 オンライン
2025/9/29 次世代放熱材料の開発動向と技術課題 オンライン
2025/10/6 AI時代におけるデータセンターの放熱・冷却技術とその課題 オンライン
2025/10/17 電気・電子部品の故障・事故の対策技術と未然防止のテクニック オンライン
2025/10/17 伝熱、熱抵抗の基礎と熱計算・温度計測のポイント オンライン
2025/10/28 TIM (Thermal Interface Material) 活用のための基礎知識と実際の使用例 オンライン
2025/10/30 自動車部品サプライヤの「自ら仕掛ける体質」への転換 オンライン
2025/11/14 真空技術の基本と機器運用のポイント オンライン
2025/12/10 電子機器における実践的な熱設計・熱対策技術 オンライン
ページのトップヘ