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ポリイミドの分子設計、製造法、評価法およびディスプレイ用プラスチック基板への適用を目指した材料開発
ポリイミドの分子設計、製造法、評価法およびディスプレイ用プラスチック基板への適用を目指した材料開発
東京都 開催
会場 開催
本セミナーは終了いたしました。
概要
本セミナーでは、耐熱性高分子の基礎から、有機ELディスプレイ用プラスチック基板等への適用を目指した開発事例について解説いたします。
開催日
- 2017年4月25日(火) 10時30分 ～ 16時30分
プログラム
耐熱性樹脂の分子設計、製造方法、評価方法を中心に、耐熱性高分子の基礎から応用、例えばOLEDディスプレイ用プラスチック基板等への適用を目指した開発事例について解説いたします。
- 耐熱性樹脂の基礎
- 耐熱性樹脂の種類
- 耐熱樹脂の加工性と分類
- 化学的耐熱性と物理的耐熱性
- 電荷移動相互作用と樹脂の色および耐紫外線性
- 凝集構造、分子配向
- ポリイミドの製造方法
- モノマー、溶媒、重合反応性および問題点
- 重合プロセス、その利点と欠点
- 硬化反応、成形 (製膜) プロセスおよび問題点
- 各種用途への適用を目指した新規耐熱樹脂材料の開発事例
- フレキシブルプリント回路基板用絶縁樹脂:ポリエステルイミド
- 分子設計
- 物性制御
- 熱・吸湿寸法安定性
- 機械的特性
- 難燃性
- 熱寸法安定性と熱可塑性を併せ持つ耐熱性樹脂:ポリベンゾオキサゾールイミド
- 分子設計
- 物性評価方法と物性制御
- ディスプレー用透明耐熱プラスチック基板材料
- 透明耐熱性樹脂の必要性
- フィルムの着色の原理と透明化の方策
- 透明ポリベンゾオキサゾール
- 透明ポリイミドの物性制御
- 透明性
- 熱寸法安定性
- 溶液加工性
- 膜靭性
- 複屈折
- トップエミッション型OLEDディスプレー用超耐熱性プラスチック基板材料
- 分子設計
- 膜物性
- フレキシブルプリント回路基板用絶縁樹脂:ポリエステルイミド
- 質疑応答
会場
主催
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。
受講料
1名様
:
46,278円 (税別) / 49,980円 (税込)
割引特典について
- R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
- 1名でお申込みいただいた場合、1名につき 43,750円 (税別) / 47,250円 (税込)
- 複数名で同時にお申し込みいただいた場合、1名につき 23,139円 (税別) / 24,990円 (税込)
- 案内登録をされない方は、1名につき 46,278円 (税別) / 49,980円 (税込)
本セミナーは終了いたしました。
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