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車載電子機器の放熱、封止技術
車載電子機器の放熱、封止技術
東京都 開催
会場 開催
本セミナーは終了いたしました。
概要
本セミナーでは、センサ・アクチュエータ・ECU・インバータなどの車載機器・車載部品の信頼性を確保する手段を、実例を交え解説いたします。
開催日
- 2017年3月23日(木) 10時30分 ～ 16時30分
プログラム
車両燃費向上のために、車載電子製品の小型化が求められています。また、電子製品の搭載環境も厳しくなり、特に放熱性の確保が重要です。そのため各種接合部の信頼性確保が難しくなっており、それを解決するための樹脂封止技術が有効な手段となっています。
各種実例を交え、紹介いたします。
- カーエレクトロニクスの概要
- クルマ社会を取り巻く課題
- 環境、安全
- 車載電子機器と実装技術への要求
- 高信頼性を求められる理由
- 小型軽量化と熱マネジメント
- 小型実装技術
- センサ製品
- ECU系製品
- アクチュエータ制御製品
- 熱設計の基礎
- 熱設計の重要性
- 熱の伝わり方と熱抵抗
- 電子製品における放熱・耐熱技術
- 樹脂基板の放熱・耐熱設計
- 樹脂基板製品の放熱構造設計
- アクチュエータ制御製品の放熱事例
- インバータにおける実装・放熱技術
- 両面放熱方式インバータの実装技術
- 樹脂封止技術
- 将来動向
- 電子プラットフォーム (PF) の展開
- SiCデバイスへの期待と課題
- 車載電子製品の方向性
- 質疑応答
会場
主催
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。
受講料
1名様
:
46,278円 (税別) / 49,980円 (税込)
割引特典について
- R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
- 1名でお申込みいただいた場合、1名につき 43,750円 (税別) / 47,250円 (税込)
- 複数名で同時にお申し込みいただいた場合、1名につき 23,139円 (税別) / 24,990円 (税込)
- 案内登録をされない方は、1名につき 46,278円 (税別) / 49,980円 (税込)
本セミナーは終了いたしました。
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