技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、AEC-Q100に準拠した試験を実施する場合の留意点と、問題点、対応方法について概説いたします。また、TS16949, VDA6.3等、規格の車載用集積回路認定ガイドラインの動向と、各種信頼性試験の必要性と問題点について詳解いたします。
電子デバイスでは民生機器の低収益性から、高品質を要求される車載用半導体に注目が集まっています。車載用半導体では、民生品以上に厳しい環境条件、品質条件が要求され、認定のための信頼性試験でも厳しい条件が要求されます。半導体の信頼性認定ガイドラインとしては、米国ビッグ3が中心になって策定され、今や世界標準になりつつあるAEC-Q100/101があります。AEC-Q100は、車載用半導体集積回路を認定するための信頼性試験基準で、必要サンプル数の多さや試験時間の長さから評価コストが膨大になるという問題があります。その一方で、日本発の車載認定ガイドラインとしてJEITA ED-4708が2011年に発行され、現在世界標準化を進めています。
本セミナーでは、AEC-Q100に準拠した試験を実施する場合の留意点と、問題点、対応方法について概説します。また、車載用半導体を製造、販売するにあたって知っておくべき国際規格として、品質システムではTS16949、工程監査ではVDA6.3等の規格があり、独LV324等も注目されています。これらの車載用集積回路認定ガイドラインの動向、各種信頼性試験の必要性と問題点と知っておくべき国際規格についても、半導体メーカの立場から詳細に解説します。
発行年月 | |
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2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
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2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2021/4/13 | GAFA+Mの自動運転車開発最前線 |
2021/1/31 | 次世代EV/HEV用モータの高出力化と関連材料の開発 |
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2019/12/13 | 2020年版 次世代自動車市場・技術の実態と将来展望 |
2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2019/1/31 | センサフュージョン技術の開発と応用事例 |
2018/12/14 | 2019年版 次世代自動車市場・技術の実態と将来展望 |