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熱伝導向上のためのフィラーの最密充填・伝熱ネットワーク形成技術と粘度・熱伝導率予測

熱伝導向上のためのフィラーの最密充填・伝熱ネットワーク形成技術と粘度・熱伝導率予測

～熱伝導性フィラー高充填・表面処理、混練分散、コンポジット、熱伝導性向上へ～
京都府 開催 会場 開催
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概要

本セミナーは、フィラーの表面処理について基礎から解説し、窒化物フィラーの分散・表面改質技術とコンポジット材料の熱伝導率向上・設計・評価について詳解いたします。

開催日

  • 2016年10月24日(月) 13時00分 ～ 16時30分

修得知識

  • フィラーの種類と分類
  • フィラーの表面処理の理論と実際
  • 窒化物フィラーの種類と熱伝導率
  • フィラー最密充填理論

プログラム

　本セミナーでは、高熱伝導性ポリマー系コンポジット材料の開発に重要となるフィラーの最密充填・伝熱ネットワーク形成技術と、得られるコンポジット材料の成形加工性 (粘度) 、熱伝導率の予測手法等を解説する。
　また、国内外の高熱伝導性コンポジット材料の開発事例を紹介し、フィラーのハイブリッド化等の新たな材料設計技術についても言及する。

  1. フィラーの分散・充填技術
    1. フィラーの種類と熱伝導特性
    2. コンポジット材料の粘度予測式
    3. コンポジット材料の粘度とフィラー粒度分布の関係
    4. コンポジット材料の熱伝導率と粘度の関係
    5. フィラー最密充填理論と粒子充填ソフトを活用した微視構造設計
  2. ナノフィラーの分散・充填技術
    1. ナノフィラーの種類と特性
    2. ナノフィラーの分散手法
      • 層間挿入法
      • ゾル-ゲル法
      • 微粒子直接分散法
    3. CNTの特徴
      • 構造・形態
      • 物性
      • 合成法
      • 安全性
    4. CNTの分散技術
      • 超音波分散法と処理条件最適化
    5. CNTの表面処理技術
      • 混酸処理
      • 紫外線/オゾン処理
  3. 放熱材料開発のための材料設計・特性評価技術
    1. 従来のフィラーを用いたコンポジットの熱伝導率予測式
    2. CNTを用いたナノコンポジット材料の熱伝導率予測式
    3. 国内外におけるCNTによるネットワーク構造形成技術
    4. 国内外におけるフィラーハイブリッド化技術
    5. アルミナとCNTの複合による高熱伝導性コンポジット材料の開発事例
    6. 窒化ホウ素とアルミナナノワイヤーの複合による高熱伝導性コンポジット材料の開発事例
    • 質疑応答
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講師

  • 真田 和昭 氏
    富山県立大学 工学部 機械システム工学科
    教授
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会場

京都リサーチパーク

4F 中会議室B

京都府 京都市 下京区中堂寺南町134
京都リサーチパークの地図
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主催

サイエンス＆テクノロジー 株式会社
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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 40,000円 (税別) / 43,200円 (税込)
複数名
: 30,000円 (税別) / 32,400円 (税込)

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    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 37,963円(税別) / 41,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 37,963円(税別) / 41,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 65,926円(税別) / 71,200円(税込)
  • Eメール案内を希望しない方
    2名様まで 40,000円(税別) / 43,200円(税込) で受講いただけます。
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    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 70,000円(税別) / 75,600円(税込)
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