第1部 ～樹脂/金属など～異種材料接着・接合部 の密着不良、界面破壊の分析・解析

(2016年10月18日 10:00〜11:45)

　異種材料の接着は、幅広く実用化されており、産業上も重要です。本講座では、接着・密着を支配する要因を理解するとともに、計測方法、トラブル解析、管理手法を解説します。様々なトラブルへの対処法も習得できます。

1. 樹脂と金属の表面とは
   • 表面層、表面構造の違い
2. 付着と密着の違い
   • 大気中と水溶液中で逆の特性になる
3. 界面の相互作用要因
   • 界面の結合力とは
4. 測定方法
   • 引張り試験
   • スクラッチ試験
   • DPAT法
5. 破断面解析
   • 界面破壊、凝集破壊、混合破壊を区別する
6. エポキシ接着剤のVF変形
   • 界面でのガス発生
7. 多層膜の剥離
   • 金属・誘電体膜
   • 応力マッチング
8. クラック発生
   • キャスト無機膜
   • 溶剤蒸発
9. トラブルへの対処法
   • 最速の解決に向けて
• 質疑応答

第2部 実践的接着・剥離・ぬれの コントロール技術およびトラブル対策

(2016年10月18日 12:45〜14:30)

1. 接着と剥離とぬれの関係とは
   • 界面状態を解析する
2. 表面エネルギーで制御する
   • エネルギーの有効利用
3. 洗浄と汚染
   • 有機汚染
   • 酸化膜成長
4. 疎水化と親水化
   • 酸素プラズマ処理
   • シランカップリング処理
5. インクジェット技術
   • 塗装
   • ナノ粒子ペースト
6. コーティング技術
   • 塗布乾燥の基礎
   • 塗布乾燥のコントロール
7. ワイピング
   • 糸曳き
   • 拭き取り
8. フィルム剥離
   • 膜残り
   • テープ剥離
9. トラブルへの対処法
   • ピンホール
   • ポッピング
   • ブリスターなど
• 質疑応答

第3部 接着不具合メカニズムの解析手法およびその事例紹介

(2016年10月18日 14:45〜16:45)

　電子機器部品実装をメインに以下について紹介する。接着不具合の大半は、剥離不良である。これを中心にして、解析手法を紹介する。また、実際の事例についても紹介する。

1. 接着の原理と概要
   1. 接着剤の分類
   2. 接着剤の利用分野
2. 電子機器用途の接着剤
3. 接着剤劣化の要因について
   1. 剥離
   2. ショート、腐食
   3. 半導体実装における信頼性に影響を及ぼす要因
   4. 不具合における解析の重要性およびその手順
   5. フィールド障害時の解析事例
   6. 開発段階の解析事例
4. 接着剤選定について
5. 新規接着剤の開発/実用化事例
• 質疑応答