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「接着・密着不良、剥がれ」の メカニズムと評価解析、その対策

コーティング、フィルム、基板などにおける

「接着・密着不良、剥がれ」の メカニズムと評価解析、その対策

東京都 開催 会場 開催
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開催日

  • 2016年10月18日(火) 10時00分 ～ 16時45分

プログラム

第1部 ～樹脂/金属など～異種材料接着・接合部 の密着不良、界面破壊の分析・解析

(2016年10月18日 10:00〜11:45)

　異種材料の接着は、幅広く実用化されており、産業上も重要です。本講座では、接着・密着を支配する要因を理解するとともに、計測方法、トラブル解析、管理手法を解説します。様々なトラブルへの対処法も習得できます。

  1. 樹脂と金属の表面とは
    • 表面層、表面構造の違い
  2. 付着と密着の違い
    • 大気中と水溶液中で逆の特性になる
  3. 界面の相互作用要因
    • 界面の結合力とは
  4. 測定方法
    • 引張り試験
    • スクラッチ試験
    • DPAT法
  5. 破断面解析
    • 界面破壊、凝集破壊、混合破壊を区別する
  6. エポキシ接着剤のVF変形
    • 界面でのガス発生
  7. 多層膜の剥離
    • 金属・誘電体膜
    • 応力マッチング
  8. クラック発生
    • キャスト無機膜
    • 溶剤蒸発
  9. トラブルへの対処法
    • 最速の解決に向けて
    • 質疑応答

第2部 実践的接着・剥離・ぬれの コントロール技術およびトラブル対策

(2016年10月18日 12:45〜14:30)

  1. 接着と剥離とぬれの関係とは
    • 界面状態を解析する
  2. 表面エネルギーで制御する
    • エネルギーの有効利用
  3. 洗浄と汚染
    • 有機汚染
    • 酸化膜成長
  4. 疎水化と親水化
    • 酸素プラズマ処理
    • シランカップリング処理
  5. インクジェット技術
    • 塗装
    • ナノ粒子ペースト
  6. コーティング技術
    • 塗布乾燥の基礎
    • 塗布乾燥のコントロール
  7. ワイピング
    • 糸曳き
    • 拭き取り
  8. フィルム剥離
    • 膜残り
    • テープ剥離
  9. トラブルへの対処法
    • ピンホール
    • ポッピング
    • ブリスターなど
    • 質疑応答

第3部 接着不具合メカニズムの解析手法およびその事例紹介

(2016年10月18日 14:45〜16:45)

　電子機器部品実装をメインに以下について紹介する。接着不具合の大半は、剥離不良である。これを中心にして、解析手法を紹介する。また、実際の事例についても紹介する。

  1. 接着の原理と概要
    1. 接着剤の分類
    2. 接着剤の利用分野
  2. 電子機器用途の接着剤
  3. 接着剤劣化の要因について
    1. 剥離
    2. ショート、腐食
    3. 半導体実装における信頼性に影響を及ぼす要因
    4. 不具合における解析の重要性およびその手順
    5. フィールド障害時の解析事例
    6. 開発段階の解析事例
  4. 接着剤選定について
  5. 新規接着剤の開発/実用化事例
    • 質疑応答
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講師

  • 第1部、第2部 国立大学法人長岡技術科学大学 教授 博士 (工学) 河合 晃
  • 第3部 富士通クオリティ・ラボ 株式会社 マテリアル事業部 ディレクター 伊達 仁昭
  • 河合 晃 氏
    長岡技術科学大学
    名誉教授
  • 伊達 仁昭 氏
    日邦産業 株式会社 商事本部 機能材料部
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会場

株式会社 技術情報協会
東京都 品川区 西五反田2-29-5 日幸五反田ビル8F
株式会社 技術情報協会の地図
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主催

株式会社 技術情報協会
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お問い合わせ

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(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

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: 50,000円 (税別) / 54,000円 (税込)
複数名
: 45,000円 (税別) / 48,600円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
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    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 145,800円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
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