技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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(2016年8月23日 10:00〜11:30)
地球上に豊富に存在する元素から成る鉄系酸化物は、環境調和型ユビキタス材料として 様々な分野で注目されています。本講演では、スピントロニクス応用に向けた 鉄系酸化物の機能制御と室温強磁性半導体の開発について紹介いたします。
(2016年8月23日 12:10〜13:40)
半導体へのスピン注入技術はスピントロニクスの創生期から分野の中心的話題の一つである。 その背景から最近の話題までを強磁性半導体を用いた研究を中心に紹介する。
(2016年8月23日 13:50〜15:20)
大規模集積回路の主要な半導体であるシリコンは、スピントロニクスにおいても重要であり、スピン情報を維持する時間 (スピン寿命) が極めて長いという特長があります。 2004年頃にはシリコンの利点を生かしたスピントロニクスデバイスが考案されていましたが、ごく最近になってその室温動作実証に成功しました。
これまでに解明されたこと、これから解決すべきこと、新しく半導体スピントロニクスの研究をする際の注意事項等を専門外の方にも分かるように説明したいと考えております。
(2016年8月23日 15:30〜17:00)
電子の持つ電気的性質 (電荷) と磁気的性質 (電子スピン) の双方を活用するスピントロニクスデバイスは、電源を切っても情報が保持される性質 (不揮発性) を大きな特徴とし、待機時消費電力をゼロとする究極のグリーンIT機器の実現に大きく貢献できる。
スピントロニクスデバイスにおける理想的な材料系の有力な候補は、伝導電子のスピン方向が100%完全に偏極したハーフメタル強磁性体であり、中でも、Co基ホイスラー合金はキュリー温度が室温より十分高いことから、室温でも他の強磁性材料に比べ、高いスピン偏極率が期待できる。
本講座ではCo基ホイスラー合金を用いたデバイスの現状と今後の展望について述べる。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/9/18 | 2nm以降半導体向け配線技術の最新動向と材料、プロセスへの要求特性 | オンライン | |
| 2026/9/18 | 200mm装置から300mm装置の大型化・高精度化に対応するCMP技術開発の動向 | オンライン | |
| 2026/9/24 | 半導体パッケージの基礎知識、最新技術動向と課題 | オンライン | |
| 2026/9/24 | 電子部品・材料の故障解析技術 | オンライン | |
| 2026/9/25 | 磁性材料の基礎と応用 | 東京都 | 会場 |
| 2026/9/25 | 半導体量子ビットの基礎と研究動向および技術課題と展望 | オンライン | |
| 2026/9/28 | 半導体製造装置用セラミックス部材の開発動向とプラズマ耐性向上 | オンライン | |
| 2026/9/29 | 半導体市場の動向と半導体産業の今後の見通し | オンライン | |
| 2026/9/29 | 半導体パッケージの最新動向と半導体封止材の設計・評価技術 | オンライン | |
| 2026/9/30 | フォトレジストの材料設計と先端半導体プロセス技術 | オンライン | |
| 2026/9/30 | DFT技術の最新動向と2.5D/3D-IC対応の実践ポイント | オンライン | |
| 2026/9/30 | 半導体ウェット洗浄の基礎・実践と最新洗浄技術 | オンライン | |
| 2026/10/1 | DFT技術の最新動向と2.5D/3D-IC対応の実践ポイント | オンライン | |
| 2026/10/2 | 2nm以降半導体向け配線技術の最新動向と材料、プロセスへの要求特性 | オンライン | |
| 2026/10/2 | 半導体 (IC) の製造工程と半導体用素部材の基本情報 | オンライン | |
| 2026/10/8 | 三次元集積化プロセスの基礎と先進半導体パッケージの最新動向 | オンライン | |
| 2026/10/8 | パワー半導体実装部の熱疲労信頼性設計へ向けた機械負荷試験評価法 | オンライン | |
| 2026/10/9 | 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2026年秋版) | オンライン | |
| 2026/10/9 | 光電融合・Co-Packaged Optics (CPO) 技術の基礎と最新研究動向および技術課題 | オンライン | |
| 2026/10/13 | 光電融合・Co-Packaged Optics (CPO) 技術の基礎と最新研究動向および技術課題 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/9/11 | 新しい磁気センサとその応用 |
| 2013/2/10 | 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2013/2/10 | 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/1/7 | 磁性材料 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/1/7 | 磁性材料 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2012/4/15 | Intel 【米国特許版】 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/11/15 | 半導体露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2010/6/5 | 半導体技術10社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2010/4/16 | 自動車モータ開発のための磁性材料技術 |
| 2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 |
| 1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |
| 1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
| 1990/12/25 | 磁性薄膜の測定法 |
| 1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
| 1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
| 1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |