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高熱伝導性・高耐熱性ポリマーコンポジット絶縁材料の開発と将来展望

高熱伝導性・高耐熱性ポリマーコンポジット絶縁材料の開発と将来展望

東京都 開催 会場 開催
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開催日

  • 2016年6月22日(水) 13時00分 ～ 16時30分

受講対象者

  • 電気絶縁に関連する技術者、研究者
  • 耐熱性樹脂、高熱伝導性樹脂に関連する技術者、研究者
  • パワーデバイスの熱対策が必要な製品の技術者、開発者

修得知識

  • 電気絶縁技術のポイント
  • 電気絶縁技術の最新研究動向

プログラム

　高熱伝導性かつ電気絶縁性を両立する材料に対するニーズは高いが、相反する両特性の双方向上は容易では無い。本講演では、電気・電子部品の放熱・電気絶縁部材への応用を見据えた高熱伝導性複合絶縁樹脂の開発事例、新しい絶縁材料技術としてナノコンポジット、電界によるフィラー配置制御 (異方性と傾斜機能性) 、エポキシ代替材料の可能性としてポリトリシクロペンタジエンの開発状況等について紹介し、絶縁技術を将来展望する。

  1. 有機/無機複合材料の基本
    1. コンポジットとは?
    2. 複合測とは?
  2. ナノコンポジット絶縁材料研究動向
    1. ナノコンポジットとは?
    2. 現状の適用例は?
    3. なぜナノコンポジットで特性改善するのか?
    4. 世界的な研究動向は?
  3. 研究成果紹介 (基礎的特性と応用事例)
    1. ナノアルミナ被覆 (電気絶縁化)
    2. フィラー配向 (高熱伝導化)
    3. ナノコンポジット (電気絶縁性の向上)
    4. 誘電率傾斜機能材料 (電界緩和)
    5. 高耐熱樹脂 (ポリトリシクロペンタジエン)
    6. 気泡含有樹脂 (低誘電率化)
    7. 量子化学計算の導入 (解明と探索)
    8. 絶縁信頼性評価のための部分放電測定
  4. おわりに
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講師

  • 小迫 雅裕 氏
    九州工業大学 大学院 工学研究院 電気電子工学研究系 電気エネルギー部門
    准教授
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会場

東宝土地 株式会社 高橋ビルヂング
東京都 千代田区 神田神保町3-2
東宝土地 株式会社 高橋ビルヂングの地図
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主催

S&T出版 株式会社
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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 40,000円 (税別) / 43,200円 (税込)
複数名
: 30,000円 (税別) / 32,400円 (税込)

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    2名様まで 37,963円(税別) / 41,000円(税込) で受講いただけます。
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    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 37,963円(税別) / 41,000円(税込)
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    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 65,926円(税別) / 71,200円(税込)
  • STbook会員登録を希望しない方
    2名様まで 40,000円(税別) / 43,200円(税込) で受講いただけます。
    追加1名あたり 30,000円(税別) / 32,400円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 40,000円(税別) / 43,200円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 40,000円(税別) / 43,200円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 70,000円(税別) / 75,600円(税込)
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