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LED用封止材・新規材料を用いた耐熱・寿命・技術動向

LED用封止材・新規材料を用いた耐熱・寿命・技術動向

～主要な封止材を含む基礎から新規材料の開発動向まで～
東京都 開催 会場 開催
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概要

本セミナーでは、LEDに求められる高輝度化に対し、シリコーン・エポキシの主要封止材の開発動向から、LEDの市場動向について解説致します。

開催日

  • 2016年2月16日(火) 13時00分 ～ 16時30分

受講対象者

  • LEDの封止・シールに関連する技術者
  • LED応用製品の技術者

修得知識

  • LED及びその封止材に関する基礎
  • LED及びその封止材の応用
  • LED及びその封止材の現状及び課題と対策
  • LED及びその封止材の最先端技術動向

プログラム

　LEDは、小型・省エネ・長寿命の特徴を活かして様々な用途展開が進んでいる。今や、日常生活の至る所で目にすることができる (信号機、表示装置、乗物用灯火等) 。そして、LED照明は地球温暖化防止への貢献が期待されている。しかし、専門的には技術課題も残されており、その解決が今後の伸長には欠かせない。
　今回LED及びその封止材の開発経緯、現状の問題及び今後の対策について解説する。

  1. LED
    1. 発光原理
    2. 発光波長
    3. 用途
    4. 製造方法
    5. 特徴及び対策
      • 発光面
      • 発熱
      • 界面
      • 点光源
  2. LEDの封止技術
    1. 樹脂封止
    2. PKG構造
    3. 封止材料
      • 組成
      • 製法
  3. LEDの市場動向
    1. 開発経緯
    2. 市場
      • 現状
      • 予測
      • 拡大
    3. 競合
  4. LED照明
    1. 白色化機構
    2. 市場状況
    3. 用途
    4. 課題と対策
  5. 今後求められるLED封止材
    1. コンセプト
      • 脱シリコーン
      • 次世代LEDへの対応
    2. 耐熱・耐候性新規材料開発 (発熱対策・寿命向上)
    3. 耐吸湿半田性新規材料開発 (吸湿リフロー性向上)
  6. 関連情報
    1. 蛍光体
      • 種類
      • 分散技術
    2. 白色EMC
    3. その他
    • 質疑応答・名刺交換
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講師

  • 越部 茂 氏
    有限会社アイパック
    代表取締役
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会場

品川区立総合区民会館 きゅりあん

5F 第3講習室

東京都 品川区 東大井5丁目18-1
品川区立総合区民会館 きゅりあんの地図
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主催

サイエンス＆テクノロジー 株式会社
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 38,000円 (税別) / 41,040円 (税込)
複数名
: 20,000円 (税別) / 21,600円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 20,000円(税別) / 21,600円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 38,000円(税別) / 41,040円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 40,000円(税別) / 43,200円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 60,000円(税別) / 64,800円(税込)
  • 受講者全員が会員登録をしていただいた場合に限ります。
  • 同一法人内(グループ会社でも可)による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
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