技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、樹脂接着積層材料の疲労亀裂伝播挙動から、接着強度・界面剥離を評価する新たな試験法まで解説いたします。
接着界面を有する材料では界面特異端の影響が不可避である。特異端では応力が無限大になるので、剥離は必ず接着端から発生するが、特異端の大きさは接着層厚さや面積に依存するので、従来の試験法で評価されている接着強度は、純粋な接着強度以外に、試験片形状に起因する特異端の影響を含んでしまっている。
本講座では、特異端が存在しない試験片を用いて、純粋な接着強度のみを評価する新たな試験法を提案し、種々の金属や接着剤の組み合わせに対して接着強度を調べた例を報告する。また、AE (Acoustic Emission) 法を用いて、従来よりもミクロな視点から界面剥離挙動を調べ、単調引張負荷あるいは繰返し疲労負荷に対する接着強度を実験的に検討した例を紹介する。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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| 発行年月 | |
|---|---|
| 2009/1/16 | 世界のエンジニアリング樹脂 |
| 2008/4/24 | ポリイミドの高機能化と応用技術 |
| 2007/7/13 | 樹脂の硬化度・硬化挙動の測定と評価方法 |
| 2004/9/1 | ポリエステル樹脂総合分析 |
| 2002/3/1 | 新しい機能性モノマーの市場展望 |
| 1997/10/1 | 電磁界解析のための有限要素法 |
| 1989/3/1 | 有限要素法による磁気回路解析手法 |