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マイクロ、ナノ混在 金属微粒子の粉砕技術

マイクロ、ナノ混在 金属微粒子の粉砕技術

~基礎と実践、計測・評価、トラブル対策~
東京都 開催 会場 開催

概要

本セミナーでは金属粉、金属ナノ粒子の製造方法と得られる粉体特性について解説し、銀、銅フィラーの粉体特性や表面処理、分散処理技術と導電膜特性について詳解いたします。

開催日

  • 2015年12月15日(火) 13時00分 16時30分

受講対象者

  • 金属微粒子に関連する技術者、研究者
  • 導電性フィラー・ペーストに関連する技術者、研究者
  • 半導体デバイスの製造に関連する技術者、研究者

修得知識

  • 金属粉、金属ナノ粒子の基礎
  • 金属粒子の製造プロセスと微細化技術
  • 金属ナノ粒子の製造プロセスと分散技術
  • 金属粒子の安全な取り扱い

プログラム

 自動車部品や電子機器、顔料や触媒など様々な用途に金属粒子が使用されている。用途に応じた製造方法が考案改良されてきたが、近年、マイクロからナノサイズへと微粒子が求められてきている。
 本講座では金属粒子の製造方法と粉体特性について解説するとともに、微細化のため粉砕・分散処理技術について事例を挙げて述べる。

  1. 金属粒子の概要
    1. 主な製造方法と粒子形状について
  2. 金属粒子の製造プロセスと微細化技術
    1. 機械粉砕法について
      1. 乾式粉砕法の粉砕機、粉砕媒体、分級システム、粉砕助剤、粉体特性評価、課題と対策など
      2. 湿式粉砕法の粉砕機、課題と対策など
    2. アトマイズ法について
      1. 微粒子形状と高タップ密度粒子の加工法など
    3. 高温ガス還元法について
      1. 粒子形状など
    4. 塩類溶液還元法について
      1. 銀粒子の形状、片状加工法、表面処理技術など
    5. 水溶液電解法について
      1. 銅粒子の形状、微細加工法、表面処理技術など
  3. 金属ナノ粒子の概要
    1. 粉砕法、気相法、液相法によるナノ粒子について
  4. 金属ナノ粒子の製造プロセスと分散技術
    1. 粒子の付着と凝集について
    2. 液相法による銅ナノ粒子の凝集・分散処理、表面処理技術、粉体特性・導電性評価について
  5. 金属粒子の取り扱い方法
    1. 各種金属粒子の発火、燃焼、爆発性について

講師

会場

東宝土地 株式会社 高橋ビルヂング
東京都 千代田区 神田神保町3-2
東宝土地 株式会社 高橋ビルヂングの地図

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 40,000円 (税別) / 43,200円 (税込)
複数名
: 30,000円 (税別) / 32,400円 (税込)

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    2名様まで 37,963円(税別) / 41,000円(税込) で受講いただけます。
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    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 70,000円(税別) / 75,600円(税込)
本セミナーは終了いたしました。

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