技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

車載用半導体製品の品質・信頼性の作り込み 徹底解説

車載用半導体製品の品質・信頼性の作り込み 徹底解説

東京都 開催 会場 開催

概要

本セミナーでは、車載用半導体製品の品質・信頼性の作り込みについて、適用事例を交えながらポイントを解説します。

開催日

  • 2015年10月22日(木) 13時00分17時00分

プログラム

 自動車分野では安全性・利便性・快適性の向上に向けて、機構部品の電子化が急速に進められています。パワーデバイスは電気自動車やハイブリッド自動車の普及により、これまでの民生・産業分野から車載分野への適用が拡大していますが、一方で半導体製品の故障は、車両停止や人命への影響があるため安全確保が最優先であり、高品質・高信頼性の要求水準が高くなっています。また、車載用としての目標品質・信頼性達成のためには、開発・設計から生産段階までのすべてのフェーズにおいて入念な取り組みが必要です。
 本セミナーでは、車載用半導体製品の品質・信頼性の作り込みについて、適用事例を交えながらポイントを解説します。

  1. 車載用信頼性要求と信頼性設計
    1. 要求寿命を満たすための信頼性設計
    2. 信頼性向上施策と検証方法
  2. 生産段階での品質・信頼性の作り込み
    1. 自動車用半導体の工程管理手法
    2. 品質改善のポイント
  3. 流出防止技術と試験・検査の手法
    1. 流出防止の考え方
    2. 試験・検査の手法、トレサービリティ
    3. 品質保証の取組み、その他

講師

  • 山口 浩二
    富士電機株式会社 電子デバイス事業本部 生産統括部 品質保証部
    部長

会場

株式会社オーム社 オームセミナー室
東京都 千代田区 神田錦町3-1
株式会社オーム社 オームセミナー室の地図

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 46,000円 (税別) / 49,680円 (税込)
1口
: 56,000円 (税別) / 60,480円 (税込) (3名まで受講可)

割引特典について

  • 複数名 同時受講:
    1口 56,000円(税別) / 60,480円(税込) (3名まで受講可能)
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/7/15 ナノインプリントの材料、プロセスの設計とVR/AR、半導体プロセスへの応用技術 オンライン
2025/7/15 半導体製造用ガスの技術動向と流量制御、分析技術 オンライン
2025/7/15 EV・次世代自動車を支えるギガキャスト技術 オンライン
2025/7/16 EV・次世代自動車を支えるギガキャスト技術 オンライン
2025/7/16 フォトレジスト材料の基礎と材料設計およびその評価 オンライン
2025/7/17 車載用48V電源システムにおける部品・材料への要求仕様と最新技術動向並びに市場可能性 オンライン
2025/7/18 半導体パッケージの基礎と将来展望 オンライン
2025/7/18 チップレット実装におけるテスト・接続評価技術の最新動向 オンライン
2025/7/22 パワー半導体の接合技術、材料開発動向と信頼性向上 オンライン
2025/7/22 半導体パッケージの基礎と将来展望 オンライン
2025/7/23 水の動きで読み解く半導体洗浄のポイント オンライン
2025/7/23 半導体パッケージの基礎知識、技術動向と課題 オンライン
2025/7/23 空飛ぶクルマの国内外の最新動向 2025 東京都 会場・オンライン
2025/7/24 水の動きで読み解く半導体洗浄のポイント オンライン
2025/7/24 先端半導体デバイスにおける多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術 オンライン
2025/7/24 半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座 オンライン
2025/7/24 次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥の特定、評価技術とその動向、課題 オンライン
2025/7/24 自動運転を支えるセンサフュージョンの最前線 : LiDARが拓く未来 オンライン
2025/7/24 半導体メモリデバイス技術の基礎と市場・研究開発の最新動向 オンライン
2025/7/25 半導体製造プロセス技術 入門講座 オンライン

関連する出版物

発行年月
2019/1/31 センサフュージョン技術の開発と応用事例
2018/12/14 2019年版 次世代自動車市場・技術の実態と将来展望
2018/11/30 EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例
2018/10/5 車載用デバイスと構成部材の最新技術動向
2018/4/12 自動車用プラスチック部品の開発・採用の最新動向 2018
2018/3/20 レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決
2018/1/10 SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント
2017/11/17 2018年版 燃料電池市場・技術の実態と将来展望
2017/8/10 車載テクノロジー関連製品・材料の市場動向
2017/5/31 車載センシング技術の開発とADAS、自動運転システムへの応用
2016/12/16 2017年版 次世代エコカー市場・技術の実態と将来展望
2016/11/16 2017年版 燃料電池市場・技術の実態と将来展望
2016/9/30 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策
2016/4/28 ドライバ状態の検出、推定技術と自動運転、運転支援システムへの応用
2016/2/26 2016年版 車載用・産業用蓄電池市場の実態と将来展望
2016/2/20 自動車用プラスチック部品・材料の新展開 2016
2015/11/20 2016年版 燃料電池市場・技術の実態と将来展望
2015/9/18 2015年版 次世代自動車市場・技術の実態と将来展望
2015/2/27 2015年版 車載用・産業用蓄電池市場の実態と将来展望
2014/10/31 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書