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ラミネート加工技術とトラブル対策および品質コントロール

ラミネート加工技術とトラブル対策および品質コントロール

~ノンソル・ドライ・押出ラミネートを中心に~
東京都 開催 会場 開催

概要

本セミナーでは、ラミネート加工の基礎から解説し、ラミネーティングのロールtoロール連続生産プロセスにおける不具合・不良・ロス軽減のためのシステムをわかりやすく解説いたします。

開催日

  • 2015年9月15日(火) 10時30分 16時30分

受講対象者

  • ラミネート加工に関連する技術者、設計者、品質担当者、営業技術者
    • インキ
    • 接着剤
    • 原料樹脂
    • 印刷
    • ラミネート
    • 加工現場
    • 加工設備
    • 包装材料 など

修得知識

  • 連続生産 (ロール to ロール) での加工のあり方
  • 良品製造、ロス低減のポイント
  • 小さな変動が生む不具合の削減対策

プログラム

 ラミネート (積層) で使用されているフィルム、インキ、接着剤、樹脂原料は、それぞれの工程で種々のグレードが用いられている。ここで発生するトラブルを製造現場から見た主な事例を具体的に示し、対策と解決法を挙げて行く。
 さらにロールtoロールの連続生産で、巻取部の製品に多く発生する巻芯、巻き締りジワを取りあげ、現場でどのように製造していけばロスを削減できるのかを事例をあげて学んでいく。
 ラミネート加工技術の中身をもう少し知りたい、のぞいてみたいと考えている方々に参加していただき、業務の一助になれば幸いです。

  1. はじめに
    1. 各ラミネート方法の各部での加工上の主なポイント
    2. 接着剤の強さ、接着界面の強さ
  2. ノンソルベント (NS) ラミネーションでのプロセスとトラブル事例対策
    1. ノンソルベント・ラミネーションプロセスとトラブル対策
    2. 濡れと接着強度
    3. トンネリング、カール
    4. 巻き芯シワ
    5. 接着剤供給装置と洗浄
  3. ドライラミネーション (DL) でのトラブル事例対策
    1. ドライ・ラミネーションプロセスとトラブル対策
    2. トンネリング、カール
    3. ドクター筋、カスレ
    4. ラミネート行程中の縦折れジワ対策
    5. 巻取部の巻取条件例
    6. 印刷縦柄製品の巻締まりジワ対策
    7. ラミネートニップ部でのシワ、熱ジワ対策
    8. 接着剤の反応と種類および接着強度
    9. ハイ・ソリッド接着剤加工の問題点
  4. 押出 (EX) コーティング・ラミネーションでのトラブル事例対策
    1. シングル押出ラミネーションのプロセスとトラブル対策
    2. タンデム押出ラミネーションのプロセスとトラブル対策
    3. 代表的な押出コーティング用樹脂
    4. 溶融樹脂と箔および基材フィルムとの接着
    5. 押出ラミネート用AC剤の種類、特徴および用途
    6. ダイ・ディッケル・ロットピンによる厚み偏肉、耳高調整
    7. 自動偏肉制御装置の機能と効果
    8. 耳のトリミング
    9. 工程内での印刷ピッチ調整
    10. カール対策
    11. 押出ラミネーターと材料
    12. 原料樹脂交換
      • PE
      • EVA
      • PP
      • EAA
      • EMAA
      • アイオノマー
    13. 押出ラミネーションでのオゾン処理効果と実施
  5. 製品の巻き締りシワ・トラブル現象と現場での対策
    1. 巻ジワ
      • NS 巻芯ジワ
      • 巻き締りシワ
    2. 巻芯ジワ (DL)
      1. 巻取部
      2. 製品の紙管への巻き込み
      3. ロール押し付け圧バランスの調整
      4. 巻取トラブルの一例
      5. 巻取条件項目 8 要因
        1. 巻取部の巻取条件事例 ( 4パターンが示すものは )
        2. 巻取部の巻取張力、テーパー張力およびタッチロール圧の最適関係
  6. ラミネーション加工前後の主なトラブル事例対策
    1. 残留溶剤トラブル対策
    2. 各工程での歩留り向上対策
    3. 印刷時の巻芯シワ対策
    4. ラミネート加工工程で儲けるために、何をしたらよいか
    • 質疑応答・名刺交換

講師

会場

東宝土地 株式会社 高橋ビルヂング
東京都 千代田区 神田神保町3-2
東宝土地 株式会社 高橋ビルヂングの地図

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 46,111円 (税別) / 49,800円 (税込)
複数名
: 36,111円 (税別) / 39,000円 (税込)

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    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 46,111円(税別) / 49,800円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 46,111円(税別) / 49,800円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 82,222円(税別) / 88,800円(税込)
本セミナーは終了いたしました。

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