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有機EL封止材のフレキシブル化

有機EL封止材のフレキシブル化

~耐屈曲性の付与 / 曲面加工 / 貼り合わせ事例~
東京都 開催 会場 開催

概要

本セミナーでは、有機EL封止材のフレキシブル化について基礎から解説し、柔軟性とバリア性の両立、基材との密着性の向上、フレキシブル有機ELの課題原因と解決事例を詳解いたします。

開催日

  • 2015年4月7日(火) 10時00分 16時30分

受講対象者

  • 有機ELの応用製品に関連する技術者
    • ディスプレイ
    • 携帯電話
    • タッチパネル
    • 車載用パネル
    • 照明 など
  • 有機ELの封止・バリア技術に関心のある技術者・研究者など

修得知識

  • 柔軟性とバリア性の両立
  • 基材との密着性の向上
  • フレキシブル有機ELの課題原因と解決事例

プログラム

第1部 有機ELのフレキシブル化のための封止技術とその課題

(2015年4月7日 10:00〜11:20)

 有機ELはスマホ向けがブレークし、大きな市場を形成している。現状はサムソンの独占状態であるが、徐々に他のメーカーの参入も始まる。また、大型テレビや照明向けパネル事業立ち上げも本格化してきている。しかしながら、大型テレビは現時点では伸び悩んでいるし、照明もLEDに対し出遅れは否めない。どうすればこの状況を打破できるか。大きな期待は、有機ELならではの特徴を前面に押し出した機能開発である。液晶では実現困難なフレキシブル化こそ、今後追求すべき方向と考えられる。すでに、湾曲形状のパネル搭載スマホが市場導入されている。もちろん、今の形はとてもフレキシブルとは言い難いが、まずは始めの一歩である。
 フレキシブル化の課題は数多いが、中でもフレキシブル封止が封止性能、生産性、コストのすべての面で高い壁となって立ちはだかる。高性能で効率の良い膜封止技術の完成こそカギを握る。現状は無機/有機多層膜が開発の主流であるが、まだまだ改善を要する。本セミナーでは膜封止を中心に、フレキシブル封止の現状と開発の今後の見通しについて、概要をわかりやすく述べる。

  1. 有機ELとは … 最近の動向
  2. 有機ELの基本特性 … 特徴と課題
  3. 有機ELパネルの封止技術
    1. 封止に要求される性能
    2. 中空封止
    3. MoistureGetter
    4. ガラス融着
    5. 固体封止
    6. 膜封止
  4. フレキシブル有機EL
    1. 有機ELフレキシブル化の意味
    2. フレキシブル有機ELの技術課題
    3. フレキシブル有機ELの封止構造と技術課題
      1. ラミネート構造
      2. 無機/有機多層膜封止
      3. フレキシブル封止として期待されるALD技術
  5. 将来展望 … プリンティングとR2R
    • 質疑応答・個別質問・名刺交換

第2部 常温接合法を用いた有機EL封止技術 -熱を使わない接合方法

(2015年4月7日 11:35〜12:55)

  1. 有機封止の歴史および現状
  2. 有機ELディスプレイ、有機EL照明の基板貼り合せへの要求特性
    ~硝子基板の場合およびフレキシブル基板の場合~
  3. 常温接合技術を用いた有機ELの封止技術
    1. 常温接合の原理 – 熱を使わない接合~ガラス、フィルム-ガラスなど異種材料の接合メカニズム~
    2. プロセスの精細説明
    3. 貼り合わせの事例紹介
    • 質疑応答・個別質問・名刺交換

第3部 OLED及び有機フィルムの開発動向-フィルムのバリア性と透明性の両立-

(2015年4月7日 13:35〜14:55)

 OLED (有機EL) は超薄型の面光源で、その柔軟性を活かした用途展開が期待されています。しかし、吸湿により暗くなる「ダークスポット現象」防止のため、高価なガラスフィルム封止が必要です。このため、有機フィルムを用いた低透湿化が検討されていますが、透明性の低下という問題も生じます。今回、OLED及びその封止部材 (特に、有機フィルム) に関して、現状課題とその対策について解説致します

  1. OLED
    1. 発光原理
    2. 開発経緯
    3. 用途展開
  2. OLEDの封止技術
    1. 封止方法
      • 気密封止
      • 樹脂封止
    2. 封止基材
      • 透明部材
      • 機能部材
      • 保護部材
  3. OLEDの課題と対策
    1. 発光技術
      • 発光効率
      • 耐湿性
      • 出射効率
    2. 封止技術
      • 気密封止
      • 樹脂封止
  4. OLED封止基材の課題と対策
    1. 低透湿化
      • 有機複合フィルム
      • 層間密着材料
    2. 高輝度化
      • 屈折制御
      • 界面密着
      • 反射加工
    3. フレキシブル化
      • 曲面加工
      • 折り曲げ
      • ウエアラブル
  5. その他
    1. 市場拡大
      • 情報、条件
    2. 競合技術
      • QLED等
    3. 部材の個性 (データシートだけでは選べない)
    • 質疑応答・個別質問・名刺交換

第4部 有機EL用封止材の 耐水性・ガスバリア性向上と高感度水分透過率測定法

(2015年4月7日 15:10〜16:30)

  1. 有機EL用封止材について
    1. 使用される樹脂系
    2. 封止材への要求特性
    3. 樹脂の評価手法
    4. 高分子材料の水蒸気透過率
  2. 水蒸気バリア性付与について
    1. 有機-無機複合化によるバリア性付与
    2. 金属蒸着によるバリア性付与
  3. 水蒸気バリア性評価
    1. JIS法
    2. 高感度水分透過率測定法
  4. デバイスを用いた実装評価 (有機ELへの応用)
    1. デバイスの構成例
    2. 特性評価の具体例
    3. 封止材の実装評価における課題
    4. 実装における水蒸気透過モデルの考察
    • 質疑応答・個別質問・名刺交換

講師

  • 當摩 照夫
    技術コンサルタント
  • 中野 雅司
    ランテクニカルサービス 株式会社 技術部 生産技術課 試作係
  • 越部 茂
    有限会社アイパック
    代表取締役
  • 今村 貴浩
    株式会社 MORESCO 有機デバイス材料開発部

会場

株式会社 技術情報協会
東京都 品川区 西五反田2-29-5 日幸五反田ビル8F
株式会社 技術情報協会の地図

主催

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お問い合わせ

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(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 60,000円 (税別) / 64,800円 (税込)
複数名
: 55,000円 (税別) / 59,400円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 55,000円(税別) / 59,400円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 60,000円(税別) / 64,800円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 110,000円(税別) / 118,800円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 165,000円(税別) / 178,200円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。
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