技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

伸縮性導体の材料設計と印刷技術

伸縮性導体の材料設計と印刷技術

~エラストマー / フィラーの配合 / 求められる印刷適性~
東京都 開催 会場 開催

開催日

  • 2015年4月3日(金) 12時30分16時15分

修得知識

  • 伸縮性電子回路技術の応用
  • 伸縮性配線の疲労原因と対策
  • ストレッチャブル配線に関する動向
  • フィラー・エラストマー種類の影響
  • フィラー・エラストマーの評価法
  • フィラー・エラストマーの印刷形成方法

プログラム

第1部 Agフィラー分散エラストマーの伸縮性電子回路への応用とその信頼性

(2015年4月3日 12:30〜14:30)

  1. 伸縮性電子回路技術の応用分野
  2. 伸縮性配線材料の分類
    1. 金属材料
    2. 導電フィラー分散エラストマー
    3. 液体金属を封入したエラストマーチューブ
  3. 伸縮性配線の疲労現象
    1. 金属の疲労
    2. ゴムの疲労
    3. 導電フィラー分散エラストマーの疲労
      1. 機械的変形に伴う電気抵抗の増加
      2. 電気伝導特性の緩和現象
      3. 繰返し引張変形による電気抵抗変化
      4. 不可逆的疲労ダメージと回復可能な疲労ダメージ
      5. 疲労劣化状態からの回復現象の解析
      6. 疲労寿命に対するフィラー因子 (添加量、形状、粒径など) の影響
  4. 導電フィラー分散エラストマーの電気伝導特性の特徴から想像される導電性ペースト材料の導電現象の実態
    • 質疑応答

第2部 ストレッチャブル配線の材料とプロセス技術

(2015年4月3日 14:45〜16:45)

ウェアラブルエレクトロクスにむけて、柔らかい電子材料の開発が進められている。その結果、配線材料には、フレキシビリティだけでなく電子デバイス全体のひずみを負担するための伸長性が必要である。今回、開発したストレッチャブル材料のおよびその材料形成技術を述べる。

  1. ストレッチャブル配線
    1. 必要性
    2. 材料の開発動向
    3. 印刷形成への試み・動向
  2. 配線の超ストレッチャブル化
    1. ストレッチャブル配線の作製方法と評価法
    2. エラストマー種の影響
    3. フィラー種の影響
    4. フィラー含有量調整による抵抗値変化型センサ
  3. 高アスペクト比フィラーとしての銀ナノワイヤ
    1. 銀ナノワイヤのロング化
    2. 銀ナノワイヤ透明導電膜
    3. 室温形成による銀ナノワイヤ配線
    4. 銀ナノワイヤ配線によるセンサ
  4. レーザーによるストレッチャブル配線の印刷
    1. 印刷技術の原理・動向
    2. 銀ナノワイヤの光吸収特性
    3. 銀ナノワイヤストレッチャブル配線の印刷形成
    4. 印刷中での飛翔体可視化
    • 質疑応答

講師

  • 井上 雅博
    群馬大学 理工学府 知能機械創製部門
    准教授
  • 荒木 徹平
    大阪大学 産業科学研究所
    助教

会場

株式会社 技術情報協会
東京都 品川区 西五反田2-29-5 日幸五反田ビル8F
株式会社 技術情報協会の地図

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 50,000円 (税別) / 54,000円 (税込)
複数名
: 45,000円 (税別) / 48,600円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 45,000円(税別) / 48,600円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 54,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 97,200円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 145,800円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/8/19 ポリマーアロイにおける分散構造、界面構造の形成とモルフォロジーの観察・解析手法 オンライン
2025/8/19 プラスチック強度設計の進め方 オンライン
2025/8/19 電子材料・回路基板用ポリイミドの分子設計と市場動向 オンライン
2025/8/20 高分子架橋反応メカニズムと架橋密度測定 オンライン
2025/8/26 二軸押出機のスクリューデザイン 超入門 オンライン
2025/8/27 ゴム・プラスチック材料の破損、破壊原因とその解析法 東京都 会場
2025/8/27 熱伝導材料・放熱材料の設計ノウハウと特性評価 オンライン
2025/8/28 ポリマーアロイ・ブレンドの基礎とモルフォロジー・物性の制御 オンライン
2025/8/28 プラスチック強度設計の進め方 オンライン
2025/8/28 熱伝導材料・放熱材料の設計ノウハウと特性評価 オンライン
2025/8/29 シリコーン製品の基礎と用途・取り扱いのポイント オンライン
2025/8/29 セルロースナノファイバーの複合化技術と計算科学を用いた構造解析 オンライン
2025/9/2 製品設計に役立つゴム材料の勘所と最適設計手法 東京都 会場・オンライン
2025/9/3 可塑剤・フタル酸エステルを取り巻く国内外の規制・市場動向と今後の課題 オンライン
2025/9/9 二酸化炭素を原料とする有用有機化合物製造技術の研究開発動向と展望 オンライン
2025/9/12 インクジェット技術総論 オンライン
2025/9/12 導電性接着剤の材料特性と設計・制御技術、および接続信頼性確保の要点 オンライン
2025/9/18 溶解度パラメータ (SP値、HSP値) の基礎、求め方、応用技術 オンライン
2025/9/19 溶解度パラメータ (SP値、HSP値) の基礎、求め方、応用技術 オンライン
2025/9/25 押出・延伸・冷却による構造制御と可視化・解析による機能発現の最適化 オンライン

関連する出版物

発行年月
2024/7/29 サステナブルなプラスチックの技術と展望
2024/7/22 世界のレトルトフィルム・レトルトパウチの実態と将来展望 2024-2026 (書籍版 + CD版)
2024/7/22 世界のレトルトフィルム・レトルトパウチの実態と将来展望 2024-2026
2024/7/17 世界のリサイクルPET 最新業界レポート
2024/6/28 ハイドロゲルの特性と作製および医療材料への応用
2024/5/30 PETボトルの最新リサイクル技術動向
2024/2/29 プラスチックのリサイクルと再生材の改質技術
2023/10/31 エポキシ樹脂の配合設計と高機能化
2023/7/31 熱可塑性エラストマーの特性と選定技術
2023/7/14 リサイクル材・バイオマス複合プラスチックの技術と仕組
2023/3/31 バイオマス材料の開発と応用
2023/1/31 液晶ポリマー (LCP) の物性と成形技術および高性能化
2023/1/6 バイオプラスチックの高機能化
2022/10/5 世界のプラスチックリサイクル 最新業界レポート
2022/8/31 ポリイミドの高機能設計と応用技術
2022/5/31 樹脂/フィラー複合材料の界面制御と評価
2022/5/31 自動車マルチマテリアルに向けた樹脂複合材料の開発
2022/5/30 世界のバイオプラスチック・微生物ポリマー 最新業界レポート
2021/12/31 導電性材料の設計、導電性制御および最新応用展開
2021/12/24 動的粘弾性測定とそのデータ解釈事例