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ポリイミドの基礎 (合成・構造・物性) & 高性能化・機能化設計への応用

ポリイミドの基礎 (合成・構造・物性) & 高性能化・機能化設計への応用

～おさえておきたい構造・設計、加工性 (可溶性・熱可塑性・熱硬化性) 、ハイブリッド化、機能化・応用のための設計ノウハウ～
東京都 開催 会場 開催
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開催日

  • 2014年12月18日(木) 13時00分 ～ 16時30分

受講対象者

  • ポリイミドの応用製品に関連する技術者、開発者、研究者
    • ガス分離膜
    • 電子材料
    • 光学材料
    • 宇宙材料
    • 燃料電池 など

修得知識

  • スーパーエンプラ (耐熱性樹脂) のなかでのポリイミドの位置づけと特長
  • ポリイミドの合成方法
  • ポリイミドの構造と物性の関係
  • 加工性 (可溶性・熱可塑性・熱硬化性)
  • 熱硬化性と無機化合物とのハイブリッド化
  • 機能化に展開する高分子設計の考え方と実際の開発事例
    • ガス分離膜
    • 電子材料 (低誘電率、感光性)
    • 光学材料
    • 宇宙材料
    • 燃料電池電解質膜など

プログラム

　ポリイミドの合成・構造・物性・加工法の基礎から、優れた耐熱性や力学的性質を発現させる高性能化や電子材料、光学材料、分離膜材料などの機能化への応用展開などへのポリイミドの高分子設計について講義する。

  1. ポリイミドの基礎
    1. 序論
      1. ポリイミドの開発の歴史
      2. ポリイミドの分類
      3. モノマーの例 (工業的に入手可能な製品)
        • 芳香族、脂環族テトラカルボン酸2無水物
        • 芳香族、脂環族ジアミン
      4. 加工方法
        • フィルム化
    2. ポリイミドの合成
    3. ポリイミドの構造と物性
      1. 耐熱性と力学的性質
      2. 分子間 (内) 相互作用
  2. ポリイミドの高性能化・機能化への応用
    1. ポリイミドの高性能化設計
      1. 力学的性質
      2. 熱的性質
    2. ポリイミドの機能化材料設計
      1. 可溶性
      2. 熱可塑性
      3. 熱硬化性
      4. 有機ポリイミド-無機ハイブリッド材料
      5. 透明光学材料
      6. 電子材料
        • 低誘電率材料
        • 感光性
      7. ガス分離膜
      8. 宇宙材料
      9. 低熱線膨張係数材料
      10. 断熱用多孔材
    • 質疑応用・名刺交換
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講師

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会場

東京流通センター

2F 第3会議室

東京都 大田区 平和島6-1-1
東京流通センターの地図
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主催

サイエンス＆テクノロジー 株式会社
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 38,000円 (税別) / 41,040円 (税込)
複数名
: 20,000円 (税別) / 21,600円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 20,000円(税別) / 21,600円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 38,000円(税別) / 41,040円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 40,000円(税別) / 43,200円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 60,000円(税別) / 64,800円(税込)
  • 受講者全員が会員登録をしていただいた場合に限ります。
  • 同一法人内(グループ会社でも可)による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
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