技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

常温導電性金属ナノ微粒子の合成、インク/ペースト化技術とデバイスへの応用

常温導電性金属ナノ微粒子の合成、インク/ペースト化技術とデバイスへの応用

東京都 開催 会場 開催

概要

本セミナーでは、各種デバイス製造の塗布プロセスで必須となる溶液導電材料について基礎から解説し、常温での塗布乾燥で、電極・配線を形成する金属ナノ粒子の技術動向について詳解いたします。

開催日

  • 2014年7月24日(木) 13時00分 16時30分

受講対象者

  • 各種半導体デバイスの製造に関連する技術者、研究者
    • 有機トランジスタ
    • 太陽電池 など
  • プリンタブルエレクトロニクスに関連する技術者、研究者、マーケティング担当者

プログラム

 近年、有機トランジスタや太陽電池などの各種半導体デバイスを印刷によって製造する機運が高まっている。
 塗布プロセスでは真空を必要としないため、装置のコストは比較的安く、また必要な部分に必要なだけ材料を塗布しデバイスを作ることが可能なため、初期導入コストおよびランニングコスト両面からメリットがある。
 このようなプリントプロセスでは、電気回路および電極を形成するための溶液導電材料が必須である。現在、このような用途で最も実用化可能性が高い物が金属ナノ粒子インクである。
 本セミナーでは、これまでの金属ナノインクを理解するためのナノ粒子合成法および物性を概説した上で、我々独自の、常温での塗布乾燥によって電極および配線を形成可能な常温導電性金属ナノ粒子を取り上げる。

  1. 金属ナノ粒子とは
    1. 金属ナノ粒子の構造
    2. 金属ナノ粒子の種類
    3. 金属ナノ粒子の合成法概論
      1. ガス中蒸発法
      2. アトマイズ法
      3. 化学還元法
      4. そのほかの方法
  2. 金属ナノ粒子の詳細な合成法
    1. 疎水性金属ナノ粒子
      1. 疎水性金属ナノ粒子の合成法
      2. 疎水性金属ナノ粒子の物性
      3. 疎水性金属ナノ粒子の溶解特性
    2. 親水性金属ナノ粒子
      1. 親水性金属ナノ粒子の合成法
      2. 親水性金属ナノ粒子の物性
      3. 親水性金属ナノ粒子の溶解特性
      4. 水溶性コロイドの安定性:DLVO理論
    3. 安定な金属ナノ粒子を作るには
  3. 金属ナノ粒子の物性
    1. 光学特性
    2. 触媒作用
    3. 導電特性
  4. 導電性ペースト・導電性インクとしての金属ナノ粒子
    1. 各社の金属ナノ粒子ペースト
    2. これまでの開発方向性
    3. 焼成温度低下には
  5. 常温導電性金属ナノ粒子
    1. π接合とは
    2. π接合常温導電性金属ナノ粒子の合成法
    3. π接合常温導電性金属ナノ粒子の導電特性
    4. π接合常温導電性金属ナノ粒子の光学特性
    5. π接合常温導電性金属ナノ粒子のデバイス化
    6. おわりに
  • 質疑応用・名刺交換

講師

会場

芝エクセレントビル KCDホール

B1F

東京都 港区 浜松町二丁目1番13号 芝エクセレントビル
芝エクセレントビル KCDホールの地図

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 38,000円 (税別) / 41,040円 (税込)
複数名
: 20,000円 (税別) / 21,600円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名同時申込みで1名分無料
    • 1名あたり定価半額の20,000円(税別) / 21,600円 (税込)
    • 2名様ともS&T会員登録をしていただいた場合に限ります。
    • 同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
    • 3名様以上のお申込みの場合、上記1名あたりの金額で受講できます。
    • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
    • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
      申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。
    • 他の割引は併用できません。
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2024/11/27 車載用半導体の動向・要求特性と信頼性認定ガイドラインの概要 オンライン
2024/11/28 パワーモジュール実装の最新技術動向 東京都 会場
2024/11/28 金属・セラミックス粉末の成形・焼結プロセスのメカニズムとその応用 オンライン
2024/11/29 半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術 オンライン
2024/11/29 半導体封止材・放熱シートの高熱伝導化と開発動向 オンライン
2024/12/3 SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向 オンライン
2024/12/6 半導体洗浄の基礎と要点、困ったときの対策 オンライン
2024/12/10 半導体基板へのめっき処理と密着性の向上、評価 オンライン
2024/12/10 半導体洗浄のメカニズムと汚染除去、洗浄表面の評価技術 オンライン
2024/12/10 半導体用レジストの特性および材料設計とその評価 オンライン
2024/12/10 これから訪れる本格的な生成AIブームとその羅針盤 東京都 会場・オンライン
2024/12/11 低誘電特性樹脂の技術開発動向と設計手法 オンライン
2024/12/11 シリコンパワー半導体の性能向上・機能付加の最新動向と今後の展望 オンライン
2024/12/16 半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術 オンライン
2024/12/16 半導体洗浄技術の基礎知識および技術トレンド オンライン
2024/12/17 ダイヤモンド半導体の現状・課題・最新動向 オンライン
2024/12/18 大気圧プラズマを用いたSi系機能薄膜の低温・高能率形成技術 オンライン
2024/12/18 半導体用レジストの特性および材料設計とその評価 オンライン
2024/12/19 パワー半導体用SiCウェハ製造技術の基礎・技術課題・開発動向 オンライン
2024/12/23 SiCパワーデバイスの現状と課題、高温対応実装技術 オンライン

関連する出版物

発行年月
2024/9/13 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート
2024/6/19 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術
2024/4/30 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2023/9/29 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術
2023/4/28 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発
2022/12/16 金属ナノ粒子の合成・設計・制御と応用技術
2022/11/29 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術
2022/10/31 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術
2022/6/17 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版)
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕
2021/11/12 レジスト材料の基礎とプロセス最適化
2021/10/29 金属ナノ粒子、微粒子の合成、調製と最新応用技術
2021/6/18 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2020/12/25 金属ナノ粒子の合成/構造制御とペースト化および最新応用展開
2020/10/29 最新ディスプレイ技術トレンド 2020
2020/7/17 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2019/10/30 最新ディスプレイ技術トレンド 2019 (ebook)