技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

常温導電性金属ナノ微粒子の合成、インク/ペースト化技術とデバイスへの応用

常温導電性金属ナノ微粒子の合成、インク/ペースト化技術とデバイスへの応用

東京都 開催 会場 開催

概要

本セミナーでは、各種デバイス製造の塗布プロセスで必須となる溶液導電材料について基礎から解説し、常温での塗布乾燥で、電極・配線を形成する金属ナノ粒子の技術動向について詳解いたします。

開催日

  • 2014年7月24日(木) 13時00分 16時30分

受講対象者

  • 各種半導体デバイスの製造に関連する技術者、研究者
    • 有機トランジスタ
    • 太陽電池 など
  • プリンタブルエレクトロニクスに関連する技術者、研究者、マーケティング担当者

プログラム

 近年、有機トランジスタや太陽電池などの各種半導体デバイスを印刷によって製造する機運が高まっている。
 塗布プロセスでは真空を必要としないため、装置のコストは比較的安く、また必要な部分に必要なだけ材料を塗布しデバイスを作ることが可能なため、初期導入コストおよびランニングコスト両面からメリットがある。
 このようなプリントプロセスでは、電気回路および電極を形成するための溶液導電材料が必須である。現在、このような用途で最も実用化可能性が高い物が金属ナノ粒子インクである。
 本セミナーでは、これまでの金属ナノインクを理解するためのナノ粒子合成法および物性を概説した上で、我々独自の、常温での塗布乾燥によって電極および配線を形成可能な常温導電性金属ナノ粒子を取り上げる。

  1. 金属ナノ粒子とは
    1. 金属ナノ粒子の構造
    2. 金属ナノ粒子の種類
    3. 金属ナノ粒子の合成法概論
      1. ガス中蒸発法
      2. アトマイズ法
      3. 化学還元法
      4. そのほかの方法
  2. 金属ナノ粒子の詳細な合成法
    1. 疎水性金属ナノ粒子
      1. 疎水性金属ナノ粒子の合成法
      2. 疎水性金属ナノ粒子の物性
      3. 疎水性金属ナノ粒子の溶解特性
    2. 親水性金属ナノ粒子
      1. 親水性金属ナノ粒子の合成法
      2. 親水性金属ナノ粒子の物性
      3. 親水性金属ナノ粒子の溶解特性
      4. 水溶性コロイドの安定性:DLVO理論
    3. 安定な金属ナノ粒子を作るには
  3. 金属ナノ粒子の物性
    1. 光学特性
    2. 触媒作用
    3. 導電特性
  4. 導電性ペースト・導電性インクとしての金属ナノ粒子
    1. 各社の金属ナノ粒子ペースト
    2. これまでの開発方向性
    3. 焼成温度低下には
  5. 常温導電性金属ナノ粒子
    1. π接合とは
    2. π接合常温導電性金属ナノ粒子の合成法
    3. π接合常温導電性金属ナノ粒子の導電特性
    4. π接合常温導電性金属ナノ粒子の光学特性
    5. π接合常温導電性金属ナノ粒子のデバイス化
    6. おわりに
  • 質疑応用・名刺交換

講師

会場

芝エクセレントビル KCDホール

B1F

東京都 港区 浜松町二丁目1番13号 芝エクセレントビル
芝エクセレントビル KCDホールの地図

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 38,000円 (税別) / 41,040円 (税込)
複数名
: 20,000円 (税別) / 21,600円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名同時申込みで1名分無料
    • 1名あたり定価半額の20,000円(税別) / 21,600円 (税込)
    • 2名様ともS&T会員登録をしていただいた場合に限ります。
    • 同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
    • 3名様以上のお申込みの場合、上記1名あたりの金額で受講できます。
    • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
    • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
      申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。
    • 他の割引は併用できません。
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2024/4/26 先端半導体パッケージにおけるボンディング技術 オンライン
2024/4/26 自動車の電動化に向けた半導体封止樹脂の設計と評価 オンライン
2024/4/26 半導体パッケージにおけるチップレット集積技術の最新動向と評価 オンライン
2024/5/7 エヌビディアGPU祭りと半導体不況本格回復への羅針盤 オンライン
2024/5/8 自動車の電動化に向けた半導体封止樹脂の設計と評価 オンライン
2024/5/8 半導体パッケージにおけるチップレット集積技術の最新動向と評価 オンライン
2024/5/10 半導体ウェハの欠陥制御と検出、評価技術 オンライン
2024/5/16 半導体めっきの基礎とめっき技術の最新技術動向 オンライン
2024/5/17 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 オンライン
2024/5/21 チップレット集積技術の最新動向と要素技術展望 オンライン
2024/5/21 プラズマプロセスにおける基礎と半導体微細加工へのプラズマによるエッチングプロセス オンライン
2024/5/27 SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向 オンライン
2024/5/28 先進半導体パッケージングの市場・技術動向と開発トレンド オンライン
2024/5/28 半導体用レジストの基礎、材料設計、プロセス、評価方法 オンライン
2024/5/29 ドライエッチングのメカニズムと最先端技術 オンライン
2024/5/30 半導体製造におけるシリコンウェーハのクリーン化技術・洗浄技術 オンライン
2024/5/30 半導体洗浄の基礎と洗浄機内の流れ・反応および洗浄法の評価方法 オンライン
2024/5/30 次世代半導体パッケージング・実装技術動向と市場展望 オンライン
2024/5/31 車載半導体の最新技術と今後の動向 オンライン
2024/5/31 研磨プロセスの見える化と最適化およびアシスト加工 オンライン

関連する出版物

発行年月
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書
2023/9/29 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術
2023/4/28 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発
2022/12/16 金属ナノ粒子の合成・設計・制御と応用技術
2022/11/29 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術
2022/10/31 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術
2022/6/17 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版)
2021/11/12 レジスト材料の基礎とプロセス最適化
2021/10/29 金属ナノ粒子、微粒子の合成、調製と最新応用技術
2021/6/18 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2020/12/25 金属ナノ粒子の合成/構造制御とペースト化および最新応用展開
2020/10/29 最新ディスプレイ技術トレンド 2020
2020/7/17 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2019/10/30 最新ディスプレイ技術トレンド 2019 (ebook)
2019/7/19 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2018/3/20 レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決
2018/1/10 SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント