技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、各種デバイス製造の塗布プロセスで必須となる溶液導電材料について基礎から解説し、常温での塗布乾燥で、電極・配線を形成する金属ナノ粒子の技術動向について詳解いたします。
近年、有機トランジスタや太陽電池などの各種半導体デバイスを印刷によって製造する機運が高まっている。
塗布プロセスでは真空を必要としないため、装置のコストは比較的安く、また必要な部分に必要なだけ材料を塗布しデバイスを作ることが可能なため、初期導入コストおよびランニングコスト両面からメリットがある。
このようなプリントプロセスでは、電気回路および電極を形成するための溶液導電材料が必須である。現在、このような用途で最も実用化可能性が高い物が金属ナノ粒子インクである。
本セミナーでは、これまでの金属ナノインクを理解するためのナノ粒子合成法および物性を概説した上で、我々独自の、常温での塗布乾燥によって電極および配線を形成可能な常温導電性金属ナノ粒子を取り上げる。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/2/17 | スクリーン印刷技術の基礎および印刷不良原因と対策 | オンライン | |
2025/2/20 | 半導体用レジストの基礎と材料設計および環境配慮型の新規レジスト除去技術 | オンライン | |
2025/2/21 | 銅ナノ粒子のインク化と実用化に向けたプロセス | オンライン | |
2025/2/26 | シリコン・パワー半導体におけるCMPの技術動向 | オンライン | |
2025/2/27 | 半導体製造におけるシリコンウェーハ表面のクリーン化・歩留向上技術および洗浄・乾燥技術 (2コースセット) | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/2/27 | 半導体製造におけるシリコンウェーハの洗浄・乾燥および汚染除去技術の基礎から最新動向まで | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/2/27 | 半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術 | オンライン | |
2025/2/27 | 量子ドットの基礎物性、作製・構造測定技術とデバイス応用 | オンライン | |
2025/2/27 | チップレット集積の要素技術と実用化に向けた開発動向 | オンライン | |
2025/2/28 | スクリーン印刷の基礎と実践的な高品質印刷プロセス構築手法 | オンライン | |
2025/2/28 | 半導体パッケージングの基礎と最新動向 | オンライン | |
2025/3/4 | 2.5D/3D集積化プロセスの開発動向と実装・材料・冷却技術の展望 | オンライン | |
2025/3/5 | 半導体用レジストの基礎と材料設計および環境配慮型の新規レジスト除去技術 | オンライン | |
2025/3/5 | PVDF系有機圧電材料の基礎と加工法および開発動向 | オンライン | |
2025/3/6 | 金属ナノ粒子の基礎と応用技術 | オンライン | |
2025/3/10 | 半導体後工程プロセスと加工用材料の開発 | オンライン | |
2025/3/11 | 銅ナノ粒子のインク化と実用化に向けたプロセス | オンライン | |
2025/3/11 | PVDF系有機圧電材料の基礎と加工法および開発動向 | オンライン | |
2025/3/11 | チップレット集積の要素技術と実用化に向けた開発動向 | オンライン | |
2025/3/12 | 半導体パッケージ技術の最新動向 | オンライン |
発行年月 | |
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1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |