技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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(2014年7月15日 13:00〜15:00)
スマートフォンやタブレット端末などの小型携帯機器はここ数年市場が急拡大し、今後も成長が期待できる分野である。しかし、ハードウェアの高性能化や画面の高精細化、機器の小型軽量化により、内部消費電力密度は増大傾向にある。このようなファンレス小型密閉機器では部品の放熱は基板や筐体への熱拡散が主体となるが、筐体への伝熱を促進すると表面温度が上がり、低温やけどのリスクが高まる。本セミナーではこうした小型機器における電子デバイス放熱対策のポイントとその注意点を解説する。
(2014年7月15日 15:10〜16:30)
熱伝達の一つの形態である熱ふく射のスペクトルを制御することにより、樹脂にパッケージされた電子デバイスからの放熱を促進させる基本原理と実験結果を紹介する。この技術は、発熱体表面にフォトニック構造を形成することにより、樹脂の吸収の少ない波長領域の赤外線で放熱を行うものである。
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発行年月 | |
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2019/2/28 | 伝熱工学の基礎と熱物性測定・熱対策事例集 |
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2013/3/21 | 目からウロコの熱伝導性組成物 設計指南 |
2012/9/27 | 熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策 |
2012/5/20 | エレクトロニクス分野へのダイヤモンド応用技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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