技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
電子機器・部品のノイズ対策
基礎講座
電子機器・部品のノイズ対策
東京都 開催
会場 開催
本セミナーは終了いたしました。
概要
本セミナーでは、ノイズについての基本事項、ノイズ対策の方法について、理解しやすいように解説します。
開催日
- 2014年2月24日(月) 10時30分 ～ 16時30分
受講対象者
- 電子機器や回路に関わる企業などの若手技術者や研究者
修得知識
- ノイズの基礎知識
- ノイズ対策の方法
プログラム
電子回路の設計や実装に携わる若手技術者をはじめ、ノイズ対策を学びたいあらゆる技術者を対象として、ノイズが発生・伝播するメカニズムや対策方法について基礎から理解しやすいように解説します。
- ノイズの基礎知識
- ノイズとは何か
- 電気の法則と実際の電気現象の違いはなぜ起こるか
- 回路設計と基板設計の違いを知っておこう
- EMC (電磁両立性) 、EMI (電磁妨害) 、EMS (電磁耐性) の考え方
- ノイズ対策の目的
- 確実に動作する基板・装置を作るための設計および実装
- ノイズ規制への対応
- 稼動中の機器におけるトラブル・シューティング
- ノイズとは何か
- ノイズの原因と対策
- ノイズと対策の基礎
- ノイズ発生・伝播のメカニズムと防止方法
- 測定とシミュレーションはどちらが正しいか
- グラウンドのノイズと対策
- 電源ラインのノイズと対策
- AC電源ラインのノイズと対策
- DC電源ラインのノイズと対策
- 配線とケースのノイズと対策
- 信号ラインでのノイズと対策
- ケースでのノイズと対策
- 伝送ケーブルでのノイズと対策
- 応用回路、ソフトウェアでの対策
- ノイズと対策の基礎
- 基板設計でのノイズ対策
- ディジタル基板設計とノイズ対策
- アナログ基板設計とノイズ対策
講師
会場
主催
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。
受講料
1名様
:
46,000円 (税別) / 48,300円 (税込)
1口
:
57,000円 (税別) / 59,850円 (税込)
(3名まで受講可)
割引特典について
- 複数名 同時受講:
1口 59,850円(税込) (3名まで受講可能)
本セミナーは終了いたしました。
これから開催される関連セミナー
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/11/6 | 電源回路設計入門 (2日間) | オンライン | |
| 2026/11/6 | 電源回路設計入門 (1) | オンライン | |
| 2026/11/10 | リフロー・フロー・セレクティブはんだ付けの条件設定と不良対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/11/12 | HBM・チップレット時代の3D積層技術と先進パッケージの最新動向 | オンライン | |
| 2026/11/13 | 電子機器における防水設計の基礎と実践技術・テクニック 2日間 | オンライン | |
| 2026/11/13 | 電子機器における防水設計の基礎と実践技術・不具合対策 (初級編・中級編) | オンライン | |
| 2026/11/13 | 電源回路設計入門 (2) | オンライン | |
| 2026/11/19 | 半導体メモリの技術・業界動向と今後の市場展望 | オンライン | |
| 2026/11/20 | アナログ回路設計の基礎と実践 | オンライン | |
| 2026/11/24 | EMC設計入門 | オンライン | |
| 2026/11/25 | 次世代通信に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン | |
| 2026/11/26 | 次世代通信に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン | |
| 2026/12/1 | 半導体メモリの技術・業界動向と今後の市場展望 | オンライン | |
| 2026/12/8 | 伝熱・熱抵抗の基礎と電子機器の放熱・冷却技術 | オンライン | |
| 2026/12/8 | モータ駆動用インバータのノイズ・EMI対策と設計技術 | オンライン | |
| 2026/12/9 | モータ駆動用インバータのノイズ・EMI対策と設計技術 | オンライン | |
| 2026/12/11 | オフライン電源の設計 (3日間) | オンライン | |
| 2026/12/11 | オフライン電源の設計 (1) | オンライン | |
| 2026/12/15 | 電子機器における防水設計の実践テクニック (上級編) | オンライン | |
| 2026/12/18 | オフライン電源の設計 (2) | オンライン |
関連する出版物
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/4/30 | 電磁波吸収・シールド材料の開発と電磁ノイズの対策 |
| 2022/6/29 | 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向 |
| 2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
| 2019/3/29 | 電磁波シールド・電波吸収体の設計・開発・評価法 |
| 2018/11/30 | EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例 |
| 2016/9/30 | 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策 |
| 2014/2/15 | 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2014/2/15 | 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/11/25 | 電子ブック〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2013/11/25 | 電子ブック〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2012/12/10 | スマートシティの電磁環境対策 |
| 2012/10/30 | SiCパワーデバイスの開発と最新動向 |
| 2012/5/20 | エレクトロニクス分野へのダイヤモンド応用技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2012/5/20 | エレクトロニクス分野へのダイヤモンド応用技術 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2010/8/1 | '11 EMC・ノイズ対策業界の将来展望 |
| 2009/6/25 | 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2009/6/25 | 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2009/5/20 | 日本電気と富士通2社分析 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2009/5/20 | 日本電気と富士通2社分析 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2009/4/17 | '09 ノイズ対策関連市場の将来展望 |