第1部 LED用封止材料における各種要求特性と開発市場動向

(2013年12月6日 10:30〜12:10)

　発光ダイオード (LED/Light Emitting Diode) が注目されている。LEDは低電力消費型光源の1つであり、省エネルギー照明への展開が期待されているからである。今回、LED用封止材料の要求特性及び開発動向等について解説する。

1. LED
   1. 製造方法
   2. 発光原理
   3. 発光波長
   4. 発光面
   5. 熱対策
   6. 界面対策
2. LEDの封止技術
   1. 封止方法
   2. 封止材料
   3. 劣化防止
3. LEDの市場動向
   1. 開発経緯
   2. 現状
   3. 市場予測
4. LED照明
   1. 白色化機構
   2. 代表構造
   3. 用途
   4. 現市場
   5. 現状
   6. 課題
5. LED用蛍光体
   1. 情報
   2. 分散
   3. 分散性評価
   4. リモートフォスファー
6. LEDの市場拡大
   1. 用途別対応
   2. 低価格化
   3. 競合淘汰
7. その他
   1. 競合技術
   2. 安全対策
   3. 評価方法
   4. 反射器用材料 (White Compound for LED-R)
• 質疑応答

第2部 LED向けシリコーン封止材の特徴、パッケージ応用と開発動向

(2013年12月6日 13:00〜14:40)

　LED封止剤はこれまでエポキシ材が多く使用されてきたが、LEDのハイパワー化に伴って、高熱・長時間駆動で耐久性のあるシリコーンが多用されている。LED封止材に求められる要求特性は、高透明性、プロセス性、熱安定性、屈折率、ガス透過性などが挙げられる。LEDデバイスなどにはシリコーン材料として、封止材・ダイアッタチ材・ダム材・レンズ材などに用いられている。本セミナーにて各種シリコーン材料の紹介及び耐熱・耐光安定性について紹介する。

1. はじめに
   1. LEDチップに使用されるシリコーン材料
2. シリコーンの基本的な特徴
   1. シリコーンの構造
   2. シリコーン材料の置換基
   3. シリコーンの硬化と接着発現
   4. エポキシとの比較
3. メチルシリコーンとフェニルシリコーンの比較
   1. 比較表
   2. 光透過率
   3. 光の取り出し効率
   4. ガス透過性
   5. 安定性評価例
   6. 黄変について
4. シリコーン材料のLEDパッケージの応用
   1. LED用途での要求特性
   2. 用途例
   3. 表面実装デバイスとチップオンボードタイプ
   4. 課題
5. LED封止と実装評価
   1. 通電発光試験
   2. 吸湿リフロー特性
   3. サーマルショック特性
6. モメンティブのシリコーン材料
   1. メチル系封止材料
   2. フェニル系封止材料
   3. グローブトップ封止材料
   4. ダム材料
   5. ダイアッタッチ材料
   6. モールドレンズ材料
7. まとめ、会社紹介
• 質疑応答

第3部 LED用エポキシ樹脂封止材の設計および機能性向上への開発動向

(2013年12月6日 14:50〜16:30)

　発光ダイオード (LED) は、従来の光源に対して、省電力、高効率、長寿命という特徴を持ち、近年、液晶テレビ (TV) のバックライトとして、急速に市場が拡大しており、一般照明用光源のLED電球なども立ち上がり始めている。LEDの高輝度化に伴い素子発熱が大きくなり、輝度低下や電極腐食等の問題が発生しやすくなるため、LED封止材には耐熱黄変性やガスバリア性が強く要求されている。これらの課題に対して、ガスバリア性が優れている脂環式エポキシ樹脂をベースに、問題点である耐熱黄変性のレベルを上げる開発検討を行っている。本講座では、封止材の配合設計を中心に弊社のLED封止材「セルビーナス」シリーズについて解説する。

1. LED封止材の概要
   1. 用途とLED形状
   2. LED封止材の要求特性
   3. LED封止材の市場
2. 現行エポキシ樹脂封止材
   1. 一般的な配合
   2. エポキシ樹脂封止材の特徴
   3. 開発背景と機能評価
3. 今後求められるLED封止材
   1. エポキシ樹脂封止材の改良コンセプト
   2. 新規材料開発 (耐熱耐光性向上の取り組み)
   3. 新規材料開発 (吸湿リフロー性向上の取り組み)
4. まとめ
• 質疑応答