技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2024/12/25 | プリント基板と電子部品の種類と特徴 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2024/12/25 | FPC (フレキシブルプリント配線板) の総合知識 | オンライン | |
| 2025/1/7 | 5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術 | オンライン | |
| 2025/1/14 | 高周波対応プリント配線板 (PWB) 作成に求められる回路形成・材料技術 | オンライン | |
| 2025/1/22 | エレクトロニクス実装の動向と回路設計技術及びマイクロソルダリングの基礎 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2025/1/30 | フレキシブルプリント基板の樹脂フィルム/ガラスと銅箔の接合技術 | オンライン | |
| 2025/2/5 | 先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化 | オンライン | |
| 2025/2/21 | 実装ライン設計及びはんだ不良の原因と対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2023/1/31 | 液晶ポリマー (LCP) の物性と成形技術および高性能化 |
| 2022/6/29 | 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向 |
| 2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
| 2012/9/27 | 熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策 |
| 2008/11/1 | フレキシブル電子デバイス 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2008/11/1 | フレキシブル電子デバイス 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2005/5/13 | BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法 |
| 1991/3/1 | プリント配線板洗浄技術 |
| 1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |