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熱分析の基礎と高分子材料への応用

熱分析の基礎と高分子材料への応用

東京都 開催 会場 開催
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概要

本セミナーでは、さまざまな熱分析方法の基礎から、高分子材料・複合材料・ゴムなどの分析例を紹介いたします。

開催日

  • 2013年3月27日(水) 10時30分 ～ 16時30分

受講対象者

  • 熱分析に関連する技術者、分析担当者

修得知識

  • 熱分析の基礎
  • 各種熱分析の原理・測定・解析・応用
    • 示差走査熱量測定(DSC)
    • 熱重量分析 (TG)
    • 熱機械分析 (TMA)
    • 動的粘弾性測定(DMA)
  • 新しい熱分析法

プログラム

　熱分析は、高分子分野において基礎研究から材料開発、生産技術、または品質管理にいたる幅広い分野で利用されており、高分子材料を扱う上で欠かすことのできない重要な分析法となっています。
　本講では、熱分析技法として、DSC、DTA、TGA、TMA、およびDMAについて原理・概要を平易に解説するとともに、代表的な応用例を中心に高分子材料への適用事例を紹介します。

  1. 熱分析とは
    1. 熱分析の定義
    2. 熱分析の種類
    3. 根悦分析データの概念
  2. 示差走査熱量測定 (DSC) の原理と応用
    1. DSCの原理
    2. DSCの応用
      1. 融解
      2. ガラス転移
      3. 結晶化
      4. 熱硬化性樹脂の硬化反応
      5. 熱履歴
      6. 比熱容量測定
      7. 酸化誘導時間測定
  3. 熱重量分析 (TG) の原理と応用
    1. TGの原理
    2. TGの応用例
      1. 分解
      2. ゴム中の添加カーボンブラックの定量
      3. 反応速度論解析
  4. 熱機械分析 (TMA) の原理と応用
    1. TMAの原理
    2. TMAの応用例
      1. 膨張率測定
      2. ガラス転移
      3. 軟化点
      4. 熱膨張・熱収縮の違法性
  5. 動的粘弾性測定 (DMA) の原理と応用
    1. DMAの原理
    2. DMAの応用例
      1. 分子量の影響
      2. 橋かけの影響
      3. 結晶性と結晶形態の影響と結晶化度の違い
      4. 可塑化の影響
      5. ポリマーブレンド
      6. 分子配向の影響
      7. 熱履歴の影響
      8. 複合材料における充填材 (強化材) の影響
      9. 熱硬化性樹脂の硬化反応と硬化度の違い
  6. 新しい熱分析法
    1. 試料観察熱分析
    2. 湿度制御熱分析
    3. 振動温度モードDSC
    4. 発生気体分析 (EGA) とTG複合システム

  • 質疑応答・名刺交換
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講師

  • 大久保 信明 氏
    株式会社 日立ハイテクサイエンス アプリケーション開発センタ
    主任
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会場

東京流通センター

2F 第3会議室

東京都 大田区 平和島6-1-1
東京流通センターの地図
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主催

サイエンス＆テクノロジー 株式会社
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 42,667円 (税別) / 44,800円 (税込)
複数名
: 35,667円 (税別) / 37,450円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名で参加の場合、1名につき 7,350円割引
  • 3名で参加の場合、1名につき 10,500円割引 (同一法人に限ります)
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