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機能性カーボンフィラーの種類と分散・混練・樹脂コンパウンディング・高機能化技術

機能性カーボンフィラーの種類と分散・混練・樹脂コンパウンディング・高機能化技術

大阪府 開催 会場 開催

概要

本セミナーは、機能性カーボンフィラーの配合・分散を説明いたします。

開催日

  • 2013年3月15日(金) 10時30分 16時30分

受講対象者

  • 導電性素材やその応用分野に携わる研究員や販売員
  • フィラー複合材料の研究・開発者
  • 機能性炭素フィラー配合コンパウンドの研究者・開発者・製造者並びにコンパウンドユーザー

プログラム

第1部 機能性カーボンフィラーの種類と特徴 ~導電用途向けを中心に~

(2013年3月15日 10:30~12:10)

機能性カーボンフィラー研究会 副会長 前野 聖二 氏

 機能性カーボンフィラーとはなにか?その特性を十分理解し、目的とする用途に応じ配合設計することが特徴ある製品を生み出すポイントとなります。
 本講演では、機能性カーボンフィラー、特に導電用途向けカーボンフィラーの種類、構造、特徴、メリット/デメリットなどをわかりやすく説明します。

  1. 導電用途向けフィラーの種類、特徴、用途
    1. 機能性カーボンフィラー、金属被覆導電フィラー
    2. 金属系フィラー
      • ニッケル
    3. 白色導電フィラー
      • チタン酸カリウム繊維系
      • Al,Gaドープ酸化亜鉛系
      • 酸化スズ・酸化チタン系
  2. 機能性カーボンフィラーとは? ~種類、特性、メリット/デメリット~
    1. カーボンブラック
    2. ナノチューブ
      • シングル・マルチウォール系
      • VGCF
    3. グラフェンシート
    4. 炭素繊維
      • PAN
      • PICH系
    5. グラファイト
      • 天然
      • 人造
      • 膨張黒鉛
  3. 導電性カーボンブラック
    1. 構造
    2. 導電性カーボンブラックの種類と特性
      • ケッチェンブラック
      • アセチレンブラック
      • オイルファーネスブラック
  4. カーボンブラック改質技術
    1. 表面官能基・結晶性増大
    2. 多孔性増減
    3. 異元素ドープ
      • N
      • B
  • 質疑応答・名刺交換

第2部 カーボンブラックの樹脂への配合技術と分散不良対策

(2013年3月15日 13:00~14:40)

ライオン (株) 研究開発本部 化学品研究所 導電樹脂開発チームリーダー 江幡 勝由 氏

 導電性カーボンブラックは絶縁性の素材に導電性を付与する材料として広く用いられている。
 本講では、導電性に影響をおよぼす分散配合技術、②実用面から見た導電材料の評価について解説する。

  1. はじめに
  2. ケッチェンブラック配合コンパウンドの特徴
  3. カーボンブラックの分散技術
    1. 分散状態と樹脂物性
    2. ハード (機械) による対策
    3. ソフト (配合組成) による対策
    4. 凝集物の評価法
  4. カーボンブラックと他種導電材との比較
  • 質疑応答・名刺交換

第3部 機能性カーボンフィラーの樹脂中への分散理論と高機能化へのポイント

(2013年3月15日 14:50~16:30)

(株) イチキン 高機能樹脂事業部 製造部・製品設計部 部長 福山 裕 氏

 カーボンブラックを中心とした機能性炭素フィラーのモデル的な分散機構と機能発現機構から、なぜ分散が困難なのか?どうすれば機能発現に適した分散状態が得られるのか?という観点でそれぞれのフィラーに適した分散方法を見つけるためのアプローチの考え方を解りやすく説明します。

  1. 機能性カーボンブラックフィラーの特徴
     ~形態面・表面性状面の特徴で分散に影響する特性を中心に~
  2. カーボンフィラーの分散機構
    1. 分散とは?
       ~マクロな分散状態とミクロな分散状態~
    2. 微粒子炭素フィラーの樹脂中への分散機構 (カーボンブラックを事例として)
    3. 形態の変わる炭素フィラーの樹脂中への分散機構 (ナノチューブを事例として)
    4. 分散に影響する因子とその対策
  3. 機能性炭素フィラーの機能発現機構とそれに適した分散状態
    1. 各種機能発現機構とそれに適した分散状態
      • 導電性
      • 着色
      • 樹脂強度
      • 熱伝導性
    2. 成型加工プロセスでの構造制御の重要性
    3. 機能発現に適した分散条件探索のアプローチ
    4. 混練機の構造からみた最適な分散プロセス設計の考え方
  • 質疑応答・名刺交換

会場

ドーンセンター

4F 大会議室3

大阪府 大阪市 中央区大手前1丁目3-49
ドーンセンターの地図

主催

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お問い合わせ

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受講料

1名様
: 47,600円 (税別) / 49,980円 (税込)

割引特典について

  • 1名でお申込みいただいた場合、1名につき49,980円 (税込)
  • 2名同時にお申し込みいただいた場合、1名につき42,000円 (2名で84,000円)
本セミナーは終了いたしました。

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