技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、半導体デバイス3次元化を発展させるための3次元計測技術について、現状と課題、今後の開発方向を詳解いたします。
電子デバイス、中でも半導体デバイスは大きな技術の転換点に差し掛かっている。その理由は、これまで高性能化・高機能化 (高速化・高集積化) の推進力となってきたパターンの微細化・デバイス構造の微小化、それらが限界に近づいてきたためである。
このような微細化・微小化の限界を回避し高性能化・高機能化を推し進めるための一つの方策、それが構造の立体化 (すなわち3次元化) である。現在、半導体デバイスでは3次元化を発展させるための研究・開発が精力的に進められている。一方、3次元化技術を研究・開発し実用化するためには、3次元計測が不可欠になる。
本セミナーでは、上に述べたような視点から、半導体デバイスにおける3次元計測の現状と課題について紹介し、今後の開発方向について述べる。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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発行年月 | |
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2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
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2012/5/20 | エレクトロニクス分野へのダイヤモンド応用技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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