最新通信機器においては、高速通信に対応した洗浄精度を求められると同時にスマートフォンのように多機能に対応したデバイスをコンパクトに集約し高密度実装する必要性が求められる。
　また、鉛フリー化、さらにハロゲンフリー化により使用する素材にも大きな制限が加えられ、素材そのものや、それらを保護する目的で使用される材料を原因とする化学反応により、接合やモールドに不具合が生じる問題が多発している。
　最新通信機器に使われている実装基板の製造工程で発生している問題点とその対策として導入された洗浄技術について紹介する。

1. はんだとフラックス
   1. フラックス主成分のロジンとは
   2. フラックスの組成と役割
   3. 温度プロファイルと各成分の役割
   4. 鉛フリー化およびハロゲンフリー化に伴う
      フラックス組成の変化と洗浄に及ぼす影響
2. 超薄型配線板
   1. 超薄型配線板の量産洗浄技術
   2. チップ部品搭載薄型基板の狭間隙洗浄技術
3. 金めっきのはんだ濡れ不良、パーティクル発生の問題
   1. 金めっきの問題解析
   2. 対応洗浄技術
4. 積層マルチパッケージ基板
   1. 薄型COBおよびPoPの狭間隙洗浄技術
   2. OSP膜除去および酸化銅除去技術
   3. OSP膜を残した酸化銅除去技術およびフラックス除去技術
5. 応用事例
   • 各種モジュール基板について事例紹介

• 質疑応答・名刺交換