技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
スイッチング電源設計のポイント
スイッチング電源設計のポイント
東京都 開催
会場 開催
本セミナーは終了いたしました。
概要
本セミナーでは、安定化電源の基礎、整流回路の回路設計、フライバック・コンバータ、フォワード・コンバータの基礎、ノイズ対策について解説いたします。
開催日
- 2011年7月8日(金) 10時00分 ～ 17時00分
受講対象者
- 電源の回路設計技術者
- スイッチング電源の応用に関連する技術者
修得知識
- 電源の基礎
- 回路設計の基礎
- フライバック・コンバータ
- フォワード・コンバータ
- ノイズ対策
プログラム
- 安定化電源の基礎
- 帰還制御の原理
- 各種方式の特徴と動作
- 新しい電源システムの構成
- 整流回路の設計
- 各種整流回路の特徴
- コンデンサインプット型整流
- ダイオードの定格
- 平滑コンデンサの決定
- 突入電流の防止方法
- フライバック・コンバータ
- 動作原理
- RCC方式レギュレータの動作
- RCC方式レギュレータの問題点と対策
～トランスの設計方法など～
- フォワード・コンバータ
- 動作原理
- トランス・コイルの設計
- 高速化・高効率化の手法など
- 雑音対策
- 雑音の発生源と要因
- 雑音の伝導
- 対策方法
- フィルタの効果的設計方法
- その他、ならびに質疑応答
講師
会場
主催
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。
受講料
1名様
:
43,000円 (税別) / 45,150円 (税込)
1口
:
55,000円 (税別) / 57,750円 (税込)
(3名まで受講可)
割引特典について
- 複数名 同時受講:
1口 57,750円(税込) (3名まで受講可能) - 早期申込割引:
2011年6月8日 17:00までのお申込は、
1名受講・1口受講とともに受講料から10%割引となります。
テキストについて
テキストとして、「 実用電源回路設計ハンドブック ハードウェア・デザイン・シリーズ
」 (1,998円) を使用いたします。
テキストが必要な方は、お申し込みのテキスト希望欄から「必要」をご選択下さい。
受講料と、テキスト代（実費）を合わせて請求させていただきます。
本セミナーは終了いたしました。
これから開催される関連セミナー
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/3/27 | パワーエレクトロニクス初心者のためのスイッチング電源制御系設計 | オンライン | |
| 2025/3/31 | 電子機器・回路のノイズ対策基礎講座 | オンライン | |
| 2025/4/3 | 半導体、回路基板、電子機器における各種部材トラブルのメカニズム、対策、解析 | オンライン | |
| 2025/4/10 | 半導体ウェハの製造プロセスと欠陥制御技術 | オンライン | |
| 2025/4/11 | シリコンフォトニクスによる光集積回路の開発と低損失接続技術 | オンライン | |
| 2025/4/23 | 電子基板・半導体などの熱対策技術 | オンライン | |
| 2025/4/24 | 次世代パワーデバイス技術の展望と課題 | オンライン | |
| 2025/4/30 | ミリ波材料の基礎・評価方法およびミリ波回路設計・ミリ波システムへの応用 | オンライン | |
| 2025/4/30 | 自動車の電動化に向けたシリコン、SiC・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向 | オンライン | |
| 2025/5/9 | 設計段階から作り込む回路とプリント基板の実践的ノイズ対策技術 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2025/5/14 | 設計者CAEのための材料力学 (理論と手計算) | オンライン | |
| 2025/5/26 | 電磁界シミュレータで学ぶ高周波技術の基礎 | 東京都 | 会場 |
| 2025/6/2 | EMC設計入門 | オンライン | |
| 2025/6/11 | 設計者CAE 構造解析編 (強度) | オンライン | |
| 2025/6/30 | 電子回路の公差設計入門 | オンライン | |
| 2025/8/5 | 設計者CAEのための材料力学 (理論と手計算) | オンライン | |
| 2025/8/25 | EMC設計入門 | オンライン | |
| 2025/9/18 | 設計者CAE 構造解析編 (強度) | オンライン | |
| 2025/9/29 | 電子回路の公差設計入門 | オンライン |
関連する出版物
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/11/29 | パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術 |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
| 2024/5/24 | 2024年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2023/5/12 | 2023年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2022/6/29 | 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2021/12/10 | 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/12/11 | 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/6/19 | 2020年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2019/6/21 | 2019年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2018/11/30 | EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例 |
| 2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
| 2017/6/23 | 2017年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2016/9/30 | 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策 |