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ウェットプロセス入門講座

ウェットプロセス入門講座

東京都 開催 会場 開催 個別相談付き
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概要

本セミナーでは、ウェットプロセスの基礎から解説し、トラブルの原因と対応策について詳解いたします。

開催日

  • 2011年6月23日(木) 10時30分 ～ 16時30分

受講対象者

  • ウェットプロセスに関連する技術者、品質担当者
    • 半導体
    • 太陽電池
    • めっき
    • 洗浄
    • 乾燥
    • コーティング
    • エッチング
    • インクジェット
  • ウェットプロセスに取り組んでいる方、今後携わる方
  • ウェットプロセスでトラブルに直面している方

修得知識

  • ぬれ特性の基礎
  • ウェットププロセスの基礎
  • ウェットププロセスにおけるトラブル事例と対策

プログラム

　ウェットプロセスは工業上重要でな技術の一つです。液体の取り扱いが難しいと考えている方が多い分野です。
　本講座では、基礎からトラブル解析まで、分かりやすく説明します。

  1. ぬれ特性の基礎
    1. 液滴の接触角 (Youngの式)
    2. 粗い表面と接触角 (Wenzelの式)
    3. 異種材質と接触角 (Cassieの式)
    4. 接触角の時間変化 (Newmanの式)
    5. 接触角のサイズ効果 (ナノ液滴)
    6. 液滴凝縮 (アイランド型と凝集型)
    7. 濡れ仕事 (θよりもcosθ)
    8. 液滴形状 (ピンニング制御)
    9. 瞬間ぬれ (マイクロ秒でのぬれ挙動)
    10. 動的ぬれ (前進・後退・転落角)
  2. ウェットプロセス概論
    1. コーティング (塗工膜の形成)
    2. パターン現像 (リソグラフィ)
    3. ウェットエッチング (アンダーカット制御)
    4. 洗浄 (微粒子除去)
    5. めっき (金属膜形成)
    6. インクジェット (液滴制御)
    7. 金属ペースト (ナノ粒子制御)
    8. アンダーフィル (粘性制御)
  3. トラブル事例と対策
    1. ピンホール (拡張ぬれ効果)
    2. 浸透と膨潤 (凝集性制御)
    3. 表面硬化層 (乾燥制御)
    4. 粘性指状変形 (粘性制御)
    5. 環境応力亀裂 (膜応力制御)
    6. 乾燥痕 (流体内対流制御)
    7. 微小バブル (ピンニング制御)
    8. 表面処理 (親水・疎水制御)
  4. 質疑応答
    • 日頃の技術相談 (開発・改良・トラブル等) にも個別に応じます。
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会場

タイム24ビル

4階 セミナールーム

東京都 江東区 青海2丁目4-32
タイム24ビルの地図
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主催

株式会社 R&D支援センター
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 45,000円 (税別) / 47,250円 (税込)
複数名
: 47,600円 (税別) / 49,980円 (税込)

割引特典について

  • R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
    • 1名でお申込みいただいた場合、1名につき47,250円 (税込)
    • 2名同時にお申し込みいただいた場合、2人目は無料 (2名で49,980円)
    • 案内登録をされない方は、1名につき49,980円 (税込)
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