ウェットプロセスは工業上重要でな技術の一つです。液体の取り扱いが難しいと考えている方が多い分野です。
　本講座では、基礎からトラブル解析まで、分かりやすく説明します。

1. ぬれ特性の基礎
   1. 液滴の接触角 (Youngの式)
   2. 粗い表面と接触角 (Wenzelの式)
   3. 異種材質と接触角 (Cassieの式)
   4. 接触角の時間変化 (Newmanの式)
   5. 接触角のサイズ効果 (ナノ液滴)
   6. 液滴凝縮 (アイランド型と凝集型)
   7. 濡れ仕事 (θよりもcosθ)
   8. 液滴形状 (ピンニング制御)
   9. 瞬間ぬれ (マイクロ秒でのぬれ挙動)
   10. 動的ぬれ (前進・後退・転落角)
2. ウェットプロセス概論
   1. コーティング (塗工膜の形成)
   2. パターン現像 (リソグラフィ)
   3. ウェットエッチング (アンダーカット制御)
   4. 洗浄 (微粒子除去)
   5. めっき (金属膜形成)
   6. インクジェット (液滴制御)
   7. 金属ペースト (ナノ粒子制御)
   8. アンダーフィル (粘性制御)
3. トラブル事例と対策
   1. ピンホール (拡張ぬれ効果)
   2. 浸透と膨潤 (凝集性制御)
   3. 表面硬化層 (乾燥制御)
   4. 粘性指状変形 (粘性制御)
   5. 環境応力亀裂 (膜応力制御)
   6. 乾燥痕 (流体内対流制御)
   7. 微小バブル (ピンニング制御)
   8. 表面処理 (親水・疎水制御)
4. 質疑応答
   • 日頃の技術相談 (開発・改良・トラブル等) にも個別に応じます。