技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

ウェットプロセス入門講座

ウェットプロセス入門講座

東京都 開催 会場 開催 個別相談付き

概要

本セミナーでは、ウェットプロセスの基礎から解説し、トラブルの原因と対応策について詳解いたします。

開催日

  • 2011年6月23日(木) 10時30分16時30分

受講対象者

  • ウェットプロセスに関連する技術者、品質担当者
    • 半導体
    • 太陽電池
    • めっき
    • 洗浄
    • 乾燥
    • コーティング
    • エッチング
    • インクジェット
  • ウェットプロセスに取り組んでいる方、今後携わる方
  • ウェットプロセスでトラブルに直面している方

修得知識

  • ぬれ特性の基礎
  • ウェットププロセスの基礎
  • ウェットププロセスにおけるトラブル事例と対策

プログラム

 ウェットプロセスは工業上重要でな技術の一つです。液体の取り扱いが難しいと考えている方が多い分野です。
 本講座では、基礎からトラブル解析まで、分かりやすく説明します。

  1. ぬれ特性の基礎
    1. 液滴の接触角 (Youngの式)
    2. 粗い表面と接触角 (Wenzelの式)
    3. 異種材質と接触角 (Cassieの式)
    4. 接触角の時間変化 (Newmanの式)
    5. 接触角のサイズ効果 (ナノ液滴)
    6. 液滴凝縮 (アイランド型と凝集型)
    7. 濡れ仕事 (θよりもcosθ)
    8. 液滴形状 (ピンニング制御)
    9. 瞬間ぬれ (マイクロ秒でのぬれ挙動)
    10. 動的ぬれ (前進・後退・転落角)
  2. ウェットプロセス概論
    1. コーティング (塗工膜の形成)
    2. パターン現像 (リソグラフィ)
    3. ウェットエッチング (アンダーカット制御)
    4. 洗浄 (微粒子除去)
    5. めっき (金属膜形成)
    6. インクジェット (液滴制御)
    7. 金属ペースト (ナノ粒子制御)
    8. アンダーフィル (粘性制御)
  3. トラブル事例と対策
    1. ピンホール (拡張ぬれ効果)
    2. 浸透と膨潤 (凝集性制御)
    3. 表面硬化層 (乾燥制御)
    4. 粘性指状変形 (粘性制御)
    5. 環境応力亀裂 (膜応力制御)
    6. 乾燥痕 (流体内対流制御)
    7. 微小バブル (ピンニング制御)
    8. 表面処理 (親水・疎水制御)
  4. 質疑応答
    • 日頃の技術相談 (開発・改良・トラブル等) にも個別に応じます。

会場

タイム24ビル

4階 セミナールーム

東京都 江東区 青海2丁目4-32
タイム24ビルの地図

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 45,000円 (税別) / 47,250円 (税込)
複数名
: 47,600円 (税別) / 49,980円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

割引特典について

  • R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
    • 1名でお申込みいただいた場合、1名につき47,250円 (税込)
    • 2名同時にお申し込みいただいた場合、2人目は無料 (2名で49,980円)
    • 案内登録をされない方は、1名につき49,980円 (税込)
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/8/1 乾燥操作の基礎と乾燥機の性能評価・設計およびトラブル対策 オンライン
2025/8/1 熱力学・電気化学・金属材料学とめっき膜観察・分析方法 オンライン
2025/8/4 塗料入門 オンライン
2025/8/5 フィルムへの塗工技術とプロセス最適化、トラブル対策 オンライン
2025/8/5 凍結乾燥 2日コース 基礎理解から実製造でのポイント オンライン
2025/8/5 接触角測定の注意点と表面自由エネルギー解析への応用 オンライン
2025/8/5 凍結乾燥プロセス理解に必須な基礎知識と乾燥速度決定メカニズム/品質変化進行メカニズムの理解、品質劣化対策 オンライン
2025/8/6 分散剤の種類・特徴と選び方および正しい使い方 オンライン
2025/8/6 コーティングプロセスにおける界面化学とレオロジー解析 オンライン
2025/8/7 粉体の基礎と微粒子コーティング・表面改質技術 オンライン
2025/8/7 半導体材料のウェットエッチング加工の基礎と動向 オンライン
2025/8/8 分散剤の種類・特徴と選び方および正しい使い方 オンライン
2025/8/8 化学プロセスにおけるスケールアップとトラブル対応 オンライン
2025/8/8 粉体の基礎と微粒子コーティング・表面改質技術 オンライン
2025/8/8 化学プロセスのスケールアップのための化工計算入門 オンライン
2025/8/18 化学プロセスにおけるスケールアップとトラブル対応 オンライン
2025/8/18 フィルムへの塗工技術とプロセス最適化、トラブル対策 オンライン
2025/8/18 半導体材料のウェットエッチング加工の基礎と動向 オンライン
2025/8/18 化学プロセスにおけるラボからのスケールアップ (反応・攪拌・晶析・濾過・乾燥・粉砕・工程別) の基礎と事例集 オンライン
2025/8/18 塗工技術 (スピン、バー、アプリケーター、スロットダイ、グラビア、コンマ、メニスカス方式) の基本とノウハウ、スケールアップ オンライン

関連する出版物

発行年月
2025/4/30 非フッ素系撥水・撥油技術の開発動向と性能評価
2025/3/31 エッチングの高度化と3次元構造の作製技術
2025/2/28 マイクロ波の工業応用 事例集
2024/12/27 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向
2024/8/30 塗工液の調製、安定化とコーティング技術
2024/4/8 ウォータージェット技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2024/4/8 ウォータージェット技術 技術開発実態分析調査報告書
2024/4/1 ファインバブル (微細泡) 活用技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2024/4/1 ファインバブル (微細泡) 活用技術 技術開発実態分析調査報告書
2023/11/30 造粒プロセスの最適化と設計・操作事例集
2023/9/29 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術
2023/8/31 “ぬれ性“の制御と表面処理・改質技術
2023/5/31 塗布・乾燥のトラブル対策
2022/10/31 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術
2022/6/17 経験/査察指摘/根拠文献・規制から導く洗浄・洗浄バリデーション:判断基準と実務ノウハウ (追補版)
2022/6/17 経験/査察指摘/根拠文献・規制から導く洗浄・洗浄バリデーション:判断基準と実務ノウハウ (追補版) (製本版+ebook版)
2022/5/31 分離工学の各単位操作における理論と計算・装置設計法
2022/5/20 コーティング技術の基礎と実践的トラブル対応
2021/3/30 経験/査察指摘/根拠文献・規制から導く洗浄・洗浄バリデーション:判断基準と実務ノウハウ (製本版+ebook版)
2021/3/30 経験/査察指摘/根拠文献・規制から導く洗浄・洗浄バリデーション:判断基準と実務ノウハウ