技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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電子部品は、デジタル機器や電化製品に搭載されている部品の総称です。コンデンサやインダクタ(コイル)のような電気信号の入力を受けて電気を蓄積したり整えたりする電子部品を「受動部品」と呼びます。一方、スイッチやコネクタなどはまとめて「機構部品」とも呼びばれます。その他に電力を動きに変えるモータや、物理現象を電気信号に変えるセンサー、無線通信の電波の送受信に使う高周波部品などがあります。
世界で年間の販売台数が約15億台に達し、毎年のように新しい機能が追加されるスマートフォン(スマホ)が電子部品の市場をけん引する状況が続くものと見られます。ただし、成長のペースが鈍化して技術的にも成熟してきました。電子部品メーカーは自動車や医療、ロボットなどスマホ以外の市場の開拓に取り組んでいます。 M&A(合併・買収)や事業の入れ替えも活発になっています。精密格加工技術を持つミネビアと電子部品や回路の技術を持つミツミ電機は2017年1月に経営統合。またマクセルは2017年10月に日立マクセルから社名変更しました。太陽誘電はエルナーを2018年4月に子会社としました。TDKは、高周波部品の事業を米クアルコムに売却する一方、米国のセンサー会社を総額13億ドルで子会社化しています。なお新型コロナ感染による影響があるものの電子部品メーカー各社は、2020年度は段階的な設備投資を計画しています。
| 印刷版 | 70,000円(税別) |
|---|---|
| CD-ROM (PDF) | 70,000円(税別) |
| プレミアムCD-ROM (PDF + Excel) | 90,000円(税別) |
| 印刷版 + CD-ROM (PDF) | 90,000円(税別) |
| 印刷版 + プレミアムCD-ROM (PDF + Excel) | 110,000円(税別) |
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/11/11 | 5G/Beyond 5Gに対応した電磁波シールド・吸収材料設計の考え方 | オンライン | |
| 2025/11/12 | xEV用パワーエレクトロニクスの技術トレンド | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2025/11/12 | 設計者CAEのための材料力学 (理論と手計算) | オンライン | |
| 2025/11/13 | 先端半導体パッケージにおける高密着めっき技術 | オンライン | |
| 2025/11/13 | 先進パッケージにおける半導体デバイスの三次元集積化の基礎と今後の開発動向 | オンライン | |
| 2025/11/17 | リソグラフィ技術・レジスト材料の基礎と微細化・高解像度に向けた応用技術、今後の展望および半導体産業の位置付けと未来 | オンライン | |
| 2025/11/17 | EMCの基礎と機械学習・深層学習の応用技術 | オンライン | |
| 2025/11/17 | 半導体封止材の設計・開発とその技術および半導体パッケージのトレンド | オンライン | |
| 2025/11/18 | リソグラフィ技術・レジスト材料の基礎と微細化・高解像度に向けた応用技術、今後の展望および半導体産業の位置付けと未来 | オンライン | |
| 2025/11/18 | EVの最新技術動向および将来展望 | オンライン | |
| 2025/11/18 | EMCの基礎と機械学習・深層学習の応用技術 | オンライン | |
| 2025/11/18 | 電源回路設計入門 (2日間) | オンライン | |
| 2025/11/18 | 電源回路設計入門 (2) | オンライン | |
| 2025/11/19 | 6G・AI・EV時代に求められる積層セラミックコンデンサ (MLCC) 技術 | オンライン | |
| 2025/11/19 | EVの最新技術動向および将来展望 | オンライン | |
| 2025/11/20 | フォノンエンジニアリングの基礎と半導体熱マネジメント技術 | オンライン | |
| 2025/11/21 | 半導体・電子部品実装現場での静電気 (ESD) 対策 | オンライン | |
| 2025/11/21 | 半導体洗浄技術 2セミナーセット | オンライン | |
| 2025/11/21 | 半導体ウェット洗浄・乾燥技術と最先端技術 | オンライン | |
| 2025/11/21 | 半導体の製造プロセスと半導体用材料の基礎入門 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
| 2022/10/14 | 2023年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2022/9/16 | 2022年版 蓄電池・蓄電部品市場の実態と将来展望 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2021/12/10 | 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
| 2021/10/15 | 2022年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2021/8/30 | ディスプレイデバイスの世代交代と産業への衝撃 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2021/4/16 | 2021年版 蓄電池・蓄電部品市場の実態と将来展望 |
| 2021/3/19 | 2021年版 モビリティ市場・技術の実態と将来展望 |
| 2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
| 2020/12/11 | 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/10/30 | 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の材料・製造・実装技術と最新動向 |
| 2020/10/16 | 2021年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2020/6/19 | 2020年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2020/4/17 | 2020年版 蓄電池・キャパシタ市場の実態と将来展望 |
| 2019/10/30 | 最新ディスプレイ技術トレンド 2019 (ebook) |