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耐熱性樹脂の分子設計と光学樹脂への展開
耐熱性樹脂の分子設計と光学樹脂への展開
～透明性、屈折率、屈折率分散、加工性、耐候性～
東京都 開催
会場 開催
本セミナーは終了いたしました。
開催日
- 2013年3月28日(木) 12時30分 ～ 16時30分
受講対象者
- 高分子科学分野に参入された方
- 実際に耐熱性光学樹脂に関する研究に携わられている方
プログラム
高分子科学の入門から、機能性材料開発までお話しいたします。エンジニアリングプラスチック、スーパーエンプラ、機能性樹脂、耐熱性向上のための分子設計、高屈折化のための分子設計など、全般にわたりご説明します。
- 高分子科学の基礎
- 高分子性
- 耐熱性
- 機械特性
- エンジニアリングプラスチック
- 種類と合成法、用途、特性について
- スーパーエンジニアリングプラスチック
- エンジニアリングプラスチックを超えた性能とは?
- 機能性樹脂
- 機能性樹脂の設計と合成
- 耐熱性樹脂の設計
- 耐熱性とはなにか?
- 光学樹脂
- 透明性、高屈折率、低光分散のための設計と実際
- まとめ
- 質疑応答・名刺交換
会場
主催
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。
受講料
1名様
:
47,600円 (税別) / 49,980円 (税込)
割引特典について
- R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
- 1名でお申込みいただいた場合、1名につき47,250円 (税込)
- 2名同時にお申し込みいただいた場合、2名で49,980円 (税込)
- 案内登録をされない方は、1名につき49,980円 (税込)
本セミナーは終了いたしました。
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