技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
関連セミナーとの同時申し込みで特別割引にて受講いただけます。
「試作してからノイズ対策」では、開発期間やコストは大きく膨らみます。
本セミナーでは、プリント基板で発生するノイズを単なる経験則ではなく、電磁気・高周波現象として理解し、設計段階で対策を織り込むための考え方を基礎から解説いたします。
伝送線路、リターン電流、電源・GND設計、部品選定など、EMCを考慮した回路・基板設計のポイントを体系的に習得いただけます。
電子機器の開発で生じるノイズの問題は、その多くが回路設計とプリント基板に起因しています。ノイズは「モノができてみないと分からない」ことも多く、回路が高速になるほど「パターンが繋がっているだけ」では動作しないのと同様、高周波、高速なノイズは電磁気現象として捉えた対策が必要とされるためです。
そこで、本セミナーでは、プリント基板のノイズについて、まずその現象を物理的に捉えて回路設計ができることを目指します。ノイズが物理現象として捉えられるようになると、部品配置やパターンの引き回しにも応用することができ、高速信号のSIやPIにも応用できます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 35,000円(税別) / 38,500円(税込) で受講いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/10/21 | レジストリソグラフィー技術の基礎と実務およびトラブル対策 | オンライン | |
| 2026/10/27 | 高周波基板に向けた低誘電率、低誘電正接樹脂材料の開発 | オンライン | |
| 2026/10/30 | 5G/6G時代の高周波基板材料に求められる特性と材料設計・低誘電損失化技術 | オンライン | |
| 2026/11/5 | 先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化 (2日間セミナー) | オンライン | |
| 2026/11/5 | 微細Cu配線・Low‐k/Air-Gap材料・Post-Cu材料に見る先端多層配線技術 | オンライン | |
| 2026/11/12 | HBM・チップレット時代の3D積層技術と先進パッケージの最新動向 | オンライン | |
| 2026/11/16 | アナログ回路設計技術の基礎と応用 | オンライン | |
| 2026/11/16 | EMCの基礎と機械学習・深層学習の応用技術 | オンライン | |
| 2026/11/17 | EMCの基礎と機械学習・深層学習の応用技術 | オンライン | |
| 2026/11/19 | アコースティック・エミッション (AE) 計測の基礎とノイズ対策・損傷評価への活用 | オンライン | |
| 2026/11/20 | アナログ回路設計の基礎と実践 | オンライン | |
| 2026/11/20 | 5G/6G時代の高周波基板材料に求められる特性と材料設計・低誘電損失化技術 | オンライン | |
| 2026/11/23 | アコースティック・エミッション (AE) 計測の基礎とノイズ対策・損傷評価への活用 | オンライン | |
| 2026/11/24 | EMC設計入門 | オンライン | |
| 2026/11/25 | 次世代通信に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン | |
| 2026/11/26 | 次世代通信に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン | |
| 2026/11/27 | 微細Cu配線、Post-Cu配線形成、Low-k多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術の最新動向 | オンライン | |
| 2026/12/3 | 電子機器におけるノイズ対策設計とEMC試験の実践 | オンライン | |
| 2026/12/8 | モータ駆動用インバータのノイズ・EMI対策と設計技術 | オンライン | |
| 2026/12/9 | モータ駆動用インバータのノイズ・EMI対策と設計技術 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
| 2024/4/30 | 電磁波吸収・シールド材料の開発と電磁ノイズの対策 |
| 2022/6/29 | 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向 |
| 2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
| 2019/3/29 | 電磁波シールド・電波吸収体の設計・開発・評価法 |
| 2018/11/30 | EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例 |
| 2016/9/30 | 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策 |
| 2012/12/10 | スマートシティの電磁環境対策 |
| 2012/9/27 | 熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策 |
| 2010/8/1 | '11 EMC・ノイズ対策業界の将来展望 |
| 2009/4/17 | '09 ノイズ対策関連市場の将来展望 |
| 2008/6/16 | 自動車のEMC対策 |
| 2005/5/13 | BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法 |
| 2000/8/1 | ノイズ測定・解析技術 |
| 1998/5/1 | DARC方式FM多重放送技術 |
| 1997/11/1 | ノイズ耐性測定技術 |
| 1997/5/1 | 配布線設計技術 |
| 1993/3/1 | 電源系統における高調波歪規制と対策/測定技術 |
| 1991/3/1 | プリント配線板洗浄技術 |
| 1988/11/1 | EOS/ESD対策ハンドブック |