技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

シリコン/パワー半導体へのCMP技術の適用

シリコン/パワー半導体へのCMP技術の適用

~均一性の確保、選択比の条件設定、欠陥対策のトレードオフの設計~
オンライン 開催

アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2026年7月28日〜8月6日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2026年7月28日まで承ります。

概要

本セミナーでは、半導体製造におけるCMP技術を取り上げ、CMPのモニタリング手法から評価手法、微粒子計測などの研究事例、SiC高速研磨事例、半導体におけるCMPの将来展望までを詳解いたします。

開催日

  • 2026年7月16日(木) 12時30分16時30分

受講対象者

  • CMPに関心がある技術者、研究者、担当者

修得知識

  • CMP (シリコン半導体、パワー半導体) の基礎
  • CMPの技術動向

プログラム

 本セミナーではこれまでCMPにおける研究開発で経験した内容や最新の技術動向についも紹介する。CMP技術を習得するには、装置構成、研磨材、ポリシングパッドなどの他に、ウェハ製造プロセスや半導体素子の製造プロセスに関する内容も理解する必要がある。ここではCMPの研磨技術のほかに、CMPがどのようにデバイスに適用されているのか、基礎的な内容について解説する。

  1. CMP技術の概要
    1. CMPの適用例 〜半導体プロセスでCMPの頻度が増えたのは何故か〜
    2. CMPの除去メカニズム
    3. CMP装置のコンセプト
    4. 洗浄プロセスの現状と課題
  2. パワー半導体とシリコン半導体におけるCMP技術の違い
    1. 装置構成
    2. 工程管理とモニタリング手法の概念
    3. スラリーについて
    4. ポリシングパッドの役割
  3. パワー半導体におけるCMP技術について
    1. 基板製造プロセス概要
    2. 基板研磨法
    3. 高効率研磨微粒子による研究事例
  4. シリコン半導のCMP技術について
    1. フロントエンドCMPの適用例
    2. エンドポイントの考え方
    3. パターン研磨における課題
  5. 半導体技術とCMPの将来展望について
    • 質疑応答

講師

  • 鈴木 恵友
    九州工業大学 大学院 情報工学研究院 知的システム工学研究系
    教授

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)
複数名
: 40,000円 (税別) / 44,000円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 40,000円(税別) / 44,000円(税込) で受講いただけます。
  • 5名様以降は、1名あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 80,000円(税別) / 88,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 120,000円(税別) / 132,000円(税込)
    • 4名様でお申し込みの場合 : 4名で 160,000円(税別) / 176,000円(税込)
    • 5名様でお申し込みの場合 : 5名で 190,000円(税別) / 209,000円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 請求書は、代表者にご送付いたします。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミック割引

  • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

  • 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
  • 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
  • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
  • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方
  • 支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
  • 企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

ライブ配信対応セミナー / アーカイブ配信対応セミナー

  • 「Zoom」を使ったライブ配信またはアーカイブ配信セミナーのいずれかをご選択いただけます。
  • お申し込み前に、 Zoomのシステム要件テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。

ライブ配信セミナーをご希望の場合

  • セミナー資料は、郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

アーカイブ配信セミナーをご希望の場合

  • 当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
  • 配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
  • 視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
  • 視聴期間は2026年7月28日〜8月6日を予定しております。
    ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
  • セミナー資料は別途、送付いたします。
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/8/10 開閉接点・摺動接点・接続接点の接触理論と故障モード・メカニズムならびにその対策 オンライン
2026/8/18 半導体プロセスにおける検査・解析技術の全体像と最新動向 オンライン
2026/8/19 半導体デバイスに宇宙放射線環境が与える影響 オンライン
2026/8/20 TSMC・鴻海の対日戦略とAI時代の新サプライチェーン オンライン
2026/8/20 半導体封止材の基礎と最新開発動向 オンライン
2026/8/21 半導体・AIを取り巻く日米輸出管理の最新動向 / 中国の対抗措置も踏まえた企業の対応 オンライン
2026/8/25 半導体デバイスと製造プロセスの全体像を体系的に学ぶ基礎講座 オンライン
2026/8/26 SiCウェハ製造技術 (結晶成長・加工・評価) の基礎知識と技術開発動向 オンライン
2026/8/26 半導体デバイスと製造プロセスの全体像を体系的に学ぶ基礎講座 オンライン
2026/8/27 中国におけるSiCパワー半導体の最新動向と国内への影響 オンライン
2026/8/27 半導体パッケージの基礎知識、最新技術動向と課題 オンライン
2026/8/27 シリコンフォトニクスの基礎から最新の集積光デバイス応用まで オンライン
2026/8/27 先端半導体パッケージおよび光電融合パッケージ用ガラステクノロジー オンライン
2026/8/27 過渡熱抵抗測定の実践ノウハウと構造関数の活用法 オンライン
2026/8/28 半導体/AI/データセンターをめぐる輸出管理規制の動向と実務ポイント オンライン
2026/8/28 シリコンフォトニクスの基礎から最新の集積光デバイス応用まで オンライン
2026/8/28 200mm装置から300mm装置の大型化・高精度化に対応するCMP技術開発の動向 オンライン
2026/8/28 次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向 オンライン
2026/8/28 光容量分光法によるワイドギャップ半導体の欠陥準位評価 オンライン
2026/8/31 半導体/AI/データセンターをめぐる輸出管理規制の動向と実務ポイント オンライン

関連する出版物

発行年月
2024/12/27 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向
2024/11/13 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート
2024/9/13 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート
2024/6/19 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術
2024/4/30 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書
2023/9/29 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術
2023/4/28 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発
2022/11/29 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術
2022/10/31 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術
2022/6/17 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版)
2021/11/12 レジスト材料の基礎とプロセス最適化
2021/6/18 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2020/7/17 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2019/7/19 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2018/3/20 レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決
2018/1/10 SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント