技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、チップレット集積技術に関する各種要素技術とその課題、そして、チップレット集積基盤、3D集積技術、光集積技術などの「チップレット集積プラットフォーム・コンソーシアム」で取り組んでいる最新の研究開発動向とその産業化に向けた戦略を解説いたします。
(13:00〜14:15)
ムーアの法則の鈍化やフォン・ノイマンボトルネックといった、半導体集積回路技術の限界が人工知能を初めとしたアプリケーションにおいてボトルネックになりつつある。ICチップ間の接続帯域を維持したまま、異なる製造方法や機能・構造のチップを多数集積することで最適かつスケーラブルに能力を拡張できる可能性があるチップレット集積技術は、このような課題を解決する有力な手法として注目されている。
本講演では、チップレット集積プラットフォーム・コンソーシアムで開発されている、チップレット集積基盤、3D集積、光集積、サーマルマネジメントを含む研究開発とその産業化に向けた活動を紹介する。
(14:30〜15:40)
生成AIの進展や高速ネットワークの普及により、半導体パッケージには高性能化と大規模データ処理への対応が求められている。こうした背景の中で、インターポーザには高密度接続と実装面積の拡大が必要となり、Siインターポーザに加えて、大型化に適した有機インターポーザの活用が注目されている。
本講演では、有機インターポーザの開発に向けた取り組みを中心に、その動向や特徴、そして今後求められる大型化への展望について紹介する。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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| 発行年月 | |
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