技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

チップレット集積・インターポーザの要素技術と最新開発動向

チップレット集積・インターポーザの要素技術と最新開発動向

~3D集積・光集積・サーマルマネジメント・MetaIC・HDRDL・産業化動向 / 有機インターポーザ・2.xDパッケージ・配線形成・先端実装技術~
オンライン 開催
  • ライブ配信セミナーには、特典としてアーカイブ配信が付きます。
  • アーカイブ配信の視聴期間は、2026年4月13日〜20日を予定しております。
  • ライブ配信を欠席し、アーカイブ配信のみ受講をご希望の場合は、通信欄に「ライブ欠席、アーカイブのみ受講」とご記入ください。

概要

本セミナーでは、チップレット集積技術に関する各種要素技術とその課題、そして、チップレット集積基盤、3D集積技術、光集積技術などの「チップレット集積プラットフォーム・コンソーシアム」で取り組んでいる最新の研究開発動向とその産業化に向けた戦略を解説いたします。

開催日

  • 2026年4月10日(金) 13時00分15時40分

受講対象者

  • 半導体パッケージに関する業務に従事する方

修得知識

  • チップレット集積技術の技術的、社会的背景
  • チップレット集積プラットフォーム・コンソーシアムの活動
  • チップレット集積技術の今後の方向性
  • 2.xDパッケージ、インターポーザ、配線形成プロセス

プログラム

第1部 チップレット集積技術の要素技術と最新動向

(13:00〜14:15)

 ムーアの法則の鈍化やフォン・ノイマンボトルネックといった、半導体集積回路技術の限界が人工知能を初めとしたアプリケーションにおいてボトルネックになりつつある。ICチップ間の接続帯域を維持したまま、異なる製造方法や機能・構造のチップを多数集積することで最適かつスケーラブルに能力を拡張できる可能性があるチップレット集積技術は、このような課題を解決する有力な手法として注目されている。
 本講演では、チップレット集積プラットフォーム・コンソーシアムで開発されている、チップレット集積基盤、3D集積、光集積、サーマルマネジメントを含む研究開発とその産業化に向けた活動を紹介する。

  1. 技術的および社会的背景
    1. 半導体集積回路技術の歴史
    2. 半導体集積回路技術の課題と限界
    3. チップレット集積技術のモチベーション
    4. チップレット集積技術の歴史
      1. 3D集積技術の課題
      2. チップレット集積プラットフォーム技術への要求
      3. Siインターポーザ
      4. RDLインターポーザ
      5. Bridgeアーキテクチャ
  2. チップレット集積プラットフォーム・コンソーシアム
    1. 体制と目標
    2. Bridgeアーキテクチャの課題とMetaICの提案
    3. MetaIC技術
    4. HDRDL技術
    5. 3D集積技術
    6. 光集積技術
    7. パネルレベル集積体
  3. 国内産業化に向けた動き
    • 質疑応答

第2部 先端半導体パッケージにおけるインターポーザの開発動向

(14:30〜15:40)

 生成AIの進展や高速ネットワークの普及により、半導体パッケージには高性能化と大規模データ処理への対応が求められている。こうした背景の中で、インターポーザには高密度接続と実装面積の拡大が必要となり、Siインターポーザに加えて、大型化に適した有機インターポーザの活用が注目されている。
 本講演では、有機インターポーザの開発に向けた取り組みを中心に、その動向や特徴、そして今後求められる大型化への展望について紹介する。

  1. 会社紹介
    1. 事業内容
    2. 先端半導体材料と市場シェア
    3. 拠点紹介
  2. 先端パッケージについて
    1. 半導体パッケージ、インターポーザのトレンド
    2. 先端パッケージの構造、特徴
    3. インターポーザのパネル化
  3. 有機インターポーザついて
    1. 2.XDパッケージ組立てフロー
    2. 配線形成プロセス
  4. コンソーシアムJOINT2
    1. 開発ターゲット、プロジェクト詳細
    2. 研究成果紹介
    • 質疑応答

講師

  • 栗田 洋一郎
    東京科学大学 総合研究院 未来産業技術研究所
    特任教授
  • 南 征志
    株式会社レゾナック パッケージング&パワーソリューションセンター

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 30,400円 (税別) / 33,440円 (税込)
複数名
: 20,000円 (税別) / 22,000円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 20,000円(税別) / 22,000円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 30,400円(税別) / 33,440円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 60,000円(税別) / 66,000円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 請求書は、代表者にご送付いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 Zoomのシステム要件テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/3/10 半導体デバイスで良品を作るためのクリーン化技術 オンライン
2026/3/11 半導体デバイスで良品を作るためのクリーン化技術 オンライン
2026/3/13 プラズマの基礎特性と半導体成膜、エッチングでの応用技術 オンライン
2026/3/16 開閉接点・摺動接点・接続接点の接触理論と故障モード・メカニズムならびにその対策 東京都 会場・オンライン
2026/3/16 半導体市場の動向と主要メーカーの開発状況 オンライン
2026/3/16 クライオエッチングの反応メカニズムと高アスペクト比加工技術 オンライン
2026/3/16 シリコン・パワー半導体におけるCMPの技術動向 オンライン
2026/3/17 半導体製造ラインの汚染の実態と歩留向上のためのシリコンウェーハ表面汚染防止技術の基礎から最新動向まで 東京都 会場・オンライン
2026/3/17 半導体用レジストの基礎とプロセスの最適化およびEUVリソグラフィ技術・材料の最新動向 オンライン
2026/3/17 先端パッケージングの最前線 東京都 会場・オンライン
2026/3/18 先端パッケージングの最前線 オンライン
2026/3/18 CESとSPIEから読み解く電子デバイス2030年 オンライン
2026/3/19 半導体封止材用エポキシ樹脂と硬化剤・硬化促進剤の種類・特徴および新技術 オンライン
2026/3/24 チップレット実装における接合技術動向 オンライン
2026/3/25 SiC半導体における表面形態制御とメカニズム オンライン
2026/3/26 SiC半導体における表面形態制御とメカニズム オンライン
2026/3/26 二次元物質の基礎と半導体デバイスへの応用と展開 オンライン
2026/3/27 半導体製造におけるシリコンウェーハ表面のクリーン化・歩留向上技術および洗浄・乾燥技術 2か月連続セミナー 東京都 会場・オンライン
2026/3/27 パワー半導体用SiCウェハ製造技術の基礎・技術課題・開発動向 オンライン
2026/3/27 シリコン半導体・パワー半導体への実用化に向けたCMP技術の最新動向 オンライン

関連する出版物

発行年月
2024/12/27 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向
2024/11/13 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート
2024/9/13 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート
2024/6/19 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術
2024/4/30 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2023/9/29 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術
2023/4/28 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発
2022/11/29 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術
2022/10/31 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術
2022/6/17 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版)
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕
2021/11/12 レジスト材料の基礎とプロセス最適化
2021/6/18 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2020/7/17 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2019/7/19 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2018/3/20 レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決
2018/1/10 SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント