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2013年に大学院博士前期課程を修了後、日立化成株式会社 (現 株式会社レゾナック) に入社。
ディスプレイ材料開発部にて、絶縁フィルムや導電フィルムなど電子デバイス向け材料の組成設計から量産化までを一貫して担当し、幅広いフィルム材料開発に従事。その後、研磨材料開発部にて半導体製造プロセス向け樹脂研磨用CMPスラリーの開発を担当し、半導体プロセス材料分野へと研究領域を拡大。
現在はパッケージング&パワーソリューションセンターに所属し、NEDO助成事業「JOINT2」において微細配線形成技術を担当。有機インターポーザの研究開発を推進するとともに、2025年にはIEEE ECTC 2025にて関連研究成果を発表。