技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/8/19 | 化学系工場・研究所における火災・爆発事故および 「熱トラブル」の傾向と対策 | オンライン | |
| 2026/8/19 | 高周波対応FPC材料とFPC形成技術開発 | オンライン | |
| 2026/8/25 | 医薬品工場における攻めの設備保全 | オンライン | |
| 2026/8/25 | 不良予測と設備の予兆保全へのAIおよびデジタル技術の導入と活用のポイント | オンライン | |
| 2026/8/25 | 食品事故・異物混入を防ぐ品質管理と工場監査の実践ポイント | オンライン | |
| 2026/8/25 | フィルムへの塗工・乾燥技術とトラブル対策 | オンライン | |
| 2026/8/25 | FPC (フレキシブルプリント配線板) の総合知識 | オンライン | |
| 2026/8/26 | 不良予測と設備の予兆保全へのAIおよびデジタル技術の導入と活用のポイント | オンライン | |
| 2026/8/26 | 健康食品GMPの基本と実践 | オンライン | |
| 2026/8/27 | 異物不良の本質と気流制御の重要性、および静電気対策の基礎と実践 | オンライン | |
| 2026/8/28 | 設備保全戦略の実践知と予防保全体制の進め方 | オンライン | |
| 2026/8/28 | 次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向 | オンライン | |
| 2026/9/3 | HAZOP・LOPAによるリスクアセスメント実践 | オンライン | |
| 2026/9/3 | 先端プリント基板用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴 | オンライン | |
| 2026/9/3 | 医薬品工場における攻めの設備保全 | オンライン | |
| 2026/9/3 | フィルムへの塗工・乾燥技術とトラブル対策 | オンライン | |
| 2026/9/8 | 次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向 | オンライン | |
| 2026/9/10 | はんだ不良の原因と発生メカ二ズム | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/9/14 | HAZOP・LOPAによるリスクアセスメント実践 | オンライン | |
| 2026/9/14 | 先端プリント基板用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴 | オンライン | |
| 2026/9/14 | 設備保全戦略の実践知と予防保全体制の進め方 | オンライン | |
| 2026/9/16 | FPC (フレキシブルプリント配線板) の総合知識 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
| 2024/9/30 | 最新GMPおよび関連ICHガイドライン対応実務 |
| 2024/5/31 | 異物の分析技術と試料の前処理、結果の解釈 |
| 2022/6/29 | 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向 |
| 2022/5/23 | クリーンルーム〔2022年版〕 |
| 2022/5/23 | クリーンルーム〔2022年版〕(CD-ROM版) |
| 2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
| 2020/10/30 | クリーンルームの微小異物・汚染物対策と作業員教育 |
| 2017/6/30 | 現場での効果的なクリーン化対策 |
| 2013/1/28 | 造粒・打錠プロセスにおけるトラブル対策とスケールアップの進め方 |
| 2012/9/27 | 熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策 |
| 2012/9/4 | 食と健康の高安全化 |
| 2011/9/25 | クリーンルーム 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2009/11/30 | クリーンルームの必須基礎知識と作業員教育 |
| 2008/12/24 | 帯電防止材料の設計と使用法 |
| 2008/11/27 | 帯電の測定方法と静電気障害対策 |
| 2005/5/13 | BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法 |
| 1993/4/1 | はんだ接続の高信頼性化技術とその評価 |
| 1991/3/1 | プリント配線板洗浄技術 |
| 1988/11/1 | EOS/ESD対策ハンドブック |