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2026/8/19 |
化学系工場・研究所における火災・爆発事故および 「熱トラブル」の傾向と対策 |
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オンライン |
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2026/8/19 |
高周波対応FPC材料とFPC形成技術開発 |
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オンライン |
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2026/8/25 |
医薬品工場における攻めの設備保全 |
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オンライン |
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2026/8/25 |
不良予測と設備の予兆保全へのAIおよびデジタル技術の導入と活用のポイント |
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オンライン |
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2026/8/25 |
食品事故・異物混入を防ぐ品質管理と工場監査の実践ポイント |
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オンライン |
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2026/8/25 |
フィルムへの塗工・乾燥技術とトラブル対策 |
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オンライン |
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2026/8/25 |
FPC (フレキシブルプリント配線板) の総合知識 |
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オンライン |
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2026/8/26 |
不良予測と設備の予兆保全へのAIおよびデジタル技術の導入と活用のポイント |
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オンライン |
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2026/8/26 |
健康食品GMPの基本と実践 |
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オンライン |
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2026/8/27 |
異物不良の本質と気流制御の重要性、および静電気対策の基礎と実践 |
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オンライン |
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2026/8/28 |
設備保全戦略の実践知と予防保全体制の進め方 |
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オンライン |
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2026/8/28 |
次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向 |
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オンライン |
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2026/9/1 |
非破壊試験技術の基礎と溶接構造物への適用 |
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オンライン |
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2026/9/2 |
先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化 (2日間セミナー) |
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オンライン |
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2026/9/2 |
微細Cu配線・Low‐k/Air-Gap材料・Post-Cu材料に見る先端多層配線技術 |
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オンライン |
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2026/9/3 |
HAZOP・LOPAによるリスクアセスメント実践 |
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オンライン |
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2026/9/3 |
先端プリント基板用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴 |
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オンライン |
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2026/9/3 |
医薬品工場における攻めの設備保全 |
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オンライン |
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2026/9/3 |
フィルムへの塗工・乾燥技術とトラブル対策 |
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オンライン |
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2026/9/8 |
外観目視検査員教育法と見逃し・バラツキ低減技術 |
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オンライン |
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2026/9/8 |
次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向 |
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オンライン |
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2026/9/9 |
外観目視検査員教育法と見逃し・バラツキ低減技術 |
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オンライン |
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2026/9/9 |
HBM・チップレット時代の3D積層技術と先進パッケージの最新動向 |
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オンライン |
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2026/9/10 |
はんだ不良の原因と発生メカ二ズム |
東京都 |
会場・オンライン |
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2026/9/11 |
プリント基板のノイズ設計技術 (基礎編 + 応用編) |
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オンライン |
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2026/9/11 |
プリント基板のノイズ設計技術 (基礎編) |
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オンライン |
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2026/9/11 |
プリント基板のノイズ設計技術 (応用編) |
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オンライン |
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2026/9/14 |
HAZOP・LOPAによるリスクアセスメント実践 |
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オンライン |
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2026/9/14 |
先端プリント基板用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴 |
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オンライン |
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2026/9/14 |
設備保全戦略の実践知と予防保全体制の進め方 |
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オンライン |