技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、データセンターに不可欠な、水冷・DLC (直接液冷) ・ドライクーラー・ハイブリッド廃熱システムなど、ハイパースケーラーが採用する最新の廃熱システムを交えながら、課題・対策・今後の展望を解説いたします。
生成AIに加えて推論AIが急速に普及する中、AIを支える最新のデータセンターでは、GPUサーバの高発熱化に伴い、電力消費と熱負荷が急増し、従来の空冷冷却方式では対応が難しくなり、水冷廃熱方式に移行している。本来、装置やサーバでは冷却は不要であり、いかに電力を使わず廃熱するか?が重要です。
本講演では、GPU時代に不可欠となる水冷・DLC (直接液冷) ・ドライクーラー・ハイブリッド廃熱システムなど、ハイパースケーラーが採用する最新の廃熱アーキテクチャを取り上げ、PUE/pPUE、OCP・MGXの直流化、高温運用などの省エネ・高効率化手法を、国内外の実例を交えて解説します。急速に高密度化が進むAIデータセンターにおいて求められる技術動向を整理するとともに、課題と対策技術、今後の展望を解説します。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/7/14 | 精密部品の接着剤組立における接着技術の基礎と光通信用部品組立への応用 | オンライン | |
| 2026/7/15 | 半導体・パワーデバイスの高発熱化に対応する沸騰冷却技術の基礎と設計・適用のポイント | オンライン | |
| 2026/7/16 | 液浸冷却技術の開発動向と今後の展望 | オンライン | |
| 2026/7/16 | 半導体・パワーデバイスの高発熱化に対応する沸騰冷却技術の基礎と設計・適用のポイント | オンライン | |
| 2026/7/17 | ファン騒音の発生要因と空力騒音低減のための解析・設計技術 | オンライン | |
| 2026/7/21 | 有機電気光学 (EO) ポリマーの特性、構造、光制御デバイスへの応用、評価 | オンライン | |
| 2026/7/21 | ファン騒音の発生要因と空力騒音低減のための解析・設計技術 | オンライン | |
| 2026/7/22 | AIデータセンタにおいて広帯域、低消費電力を実現する光インターコネクト技術の動向 | オンライン | |
| 2026/7/23 | 工場設備のCO2削減を実現する排熱回収システム設計と事例 | オンライン | |
| 2026/7/24 | 工場設備のCO2削減を実現する排熱回収システム設計と事例 | オンライン | |
| 2026/7/29 | 光電融合に向けたポリマー光導波路集積と評価技術 | オンライン | |
| 2026/7/30 | パワーデバイスの放熱・冷却技術と熱マネジメント部材の開発 | オンライン | |
| 2026/7/30 | データセンター向け半導体封止材の設計と評価 | オンライン | |
| 2026/7/31 | データセンター向け半導体封止材の設計と評価 | オンライン | |
| 2026/7/31 | 光電融合に向けたポリマー光導波路集積と評価技術 | オンライン | |
| 2026/8/17 | AIデータセンタにおいて広帯域、低消費電力を実現する光インターコネクト技術の動向 | オンライン | |
| 2026/8/20 | 半導体封止材の基礎と最新開発動向 | オンライン | |
| 2026/8/24 | PUEの基礎、改善とデータセンターが抱える熱問題 | オンライン | |
| 2026/8/26 | 窒化物系放熱フィラーと特性・応用と樹脂の高熱伝導化 | オンライン | |
| 2026/8/26 | 高熱伝導ポリマー複合材料のためのフィラー最密充填・ハイブリッド化設計 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2025/7/18 | 世界のAIデータセンター用冷却技術・材料 最新業界レポート |
| 2025/6/9 | 熱交換器〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2025/6/9 | 熱交換器〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (書籍版) |
| 2025/5/19 | 冷蔵庫〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2025/5/19 | 冷蔵庫〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (書籍版) |
| 2025/4/1 | 世界のAIデータセンター用高速光通信技術・材料 最新業界レポート |
| 2024/11/29 | パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術 |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
| 2024/4/30 | 電磁波吸収・シールド材料の開発と電磁ノイズの対策 |
| 2023/6/30 | 生産プロセスにおけるIoT、ローカル5Gの活用 |
| 2023/5/24 | 6G/7Gのキーデバイス |
| 2022/11/30 | 次世代高速通信に対応する光回路実装、デバイスの開発 |
| 2021/7/30 | 電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発 |
| 2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
| 2020/12/25 | 次世代自動車の熱マネジメント |
| 2020/6/11 | 5GおよびBeyond 5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材 |
| 2019/2/28 | 伝熱工学の基礎と熱物性測定・熱対策事例集 |
| 2019/1/29 | 高周波対応部材の開発動向と5G、ミリ波レーダーへの応用 |
| 2017/1/31 | 放熱・高耐熱材料の特性向上と熱対策技術 |