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「AIデータセンターの熱・電力課題と冷却・排熱・省エネ技術の最前線」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/3/4 シリコンフォトニクススイッチの開発動向・課題から大規模光スイッチネットワークの構築 オンライン
2026/3/4 AI/MLデータセンターの最新技術トレンド オンライン
2026/3/5 シリコンフォトニクススイッチの開発動向・課題から大規模光スイッチネットワークの構築 オンライン
2026/3/11 熱伝導性フィラーの充填・表面処理技術とポリマー系コンポジットの開発、微視構造設計・特性評価技術 オンライン
2026/3/11 生成AIによるコーディングとR&Dへの実装テクニック オンライン
2026/3/13 EVにおける熱マネジメント技術の現状および構成要素の動向と課題 オンライン
2026/3/16 EVにおける熱マネジメント技術の現状および構成要素の動向と課題 オンライン
2026/3/19 ターボ送風機から発生する空力騒音の基礎と応用 オンライン
2026/3/19 データセンターで用いられる最新放熱冷却技術 オンライン
2026/3/23 データセンターで用いられる最新放熱冷却技術 オンライン
2026/3/23 生成AIによるコーディングとR&Dへの実装テクニック オンライン
2026/3/24 次世代低GWP混合冷媒の最新動向と評価方法・応用 オンライン
2026/4/8 高速・高周波基板向け低誘電樹脂材料の設計と技術開発動向 オンライン
2026/4/15 電気・電子機器の最新放熱技術動向と放熱デバイスの使い方 オンライン
2026/4/17 高速・高周波基板向け低誘電樹脂材料の設計と技術開発動向 オンライン
2026/4/22 ミリ波材料の基礎・評価方法およびミリ波回路設計・ミリ波システムへの応用 オンライン
2026/4/27 熱を制するモータ設計・解析・評価 オンライン
2026/5/20 熱設計の理論と実践 東京都 会場・オンライン
2026/5/20 5G/6G・V2X・AI時代に求められる電波吸収体・電波シールドの設計と特性評価 オンライン
2026/5/21 シリコン、SiC・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向 オンライン
2026/5/22 DXとGXを支える次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向 オンライン
2026/6/4 5G/6G・V2X・AI時代に求められる電波吸収体・電波シールドの設計と特性評価 オンライン

関連する出版物

発行年月
2025/7/18 世界のAIデータセンター用冷却技術・材料 最新業界レポート
2025/6/9 熱交換器〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (書籍版)
2025/6/9 熱交換器〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2025/5/19 冷蔵庫〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2025/5/19 冷蔵庫〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (書籍版)
2025/4/1 世界のAIデータセンター用高速光通信技術・材料 最新業界レポート
2024/11/29 パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術
2024/9/13 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート
2024/8/30 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策
2024/4/30 電磁波吸収・シールド材料の開発と電磁ノイズの対策
2023/6/30 生産プロセスにおけるIoT、ローカル5Gの活用
2023/5/24 6G/7Gのキーデバイス
2022/11/30 次世代高速通信に対応する光回路実装、デバイスの開発
2021/7/30 電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発
2021/2/26 高速・高周波対応部材の最新開発動向
2020/12/25 次世代自動車の熱マネジメント
2020/6/11 5GおよびBeyond 5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材
2019/2/28 伝熱工学の基礎と熱物性測定・熱対策事例集
2019/1/29 高周波対応部材の開発動向と5G、ミリ波レーダーへの応用
2017/1/31 放熱・高耐熱材料の特性向上と熱対策技術