技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2025年9月30日〜10月14日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2025年9月30日まで承ります。
本セミナーでは、レジスト材料開発、およびレジスト処理装置関連の技術者、レジストユーザー、リソグラフィでトラブルを抱えている方々を対象に、フォトレジスト材料の特性、プロセスの最適化、付着・濡れ・欠陥といった各種トラブルに注目し、評価・解決のアプローチを丁寧に説明いたします。
また、研究開発・トラブルフォローといった実務上での取り組み方について、豊富な実例を交えながら解説いたします。
レジスト技術は微細加工における主要技術の一つであり、半導体、ディスプレイ、プリント基板、太陽電池、MEMSなど、さまざまな電子産業分野において世界的に実用化されています。その市場規模は年間1,500億円に達し、年々拡大傾向にあります。一方で、レジスト材料およびプロセス技術の高度化に伴い、フォトレジストの品質が製品に与える影響もより深刻になってきています。
本セミナーでは、レジスト材料の開発者、レジスト処理装置関連の技術者、レジストユーザー、そしてリソグラフィ工程でトラブルを抱えている方々を対象に、フォトレジスト材料の特性、プロセス最適化の方法、付着・濡れ・欠陥といった各種トラブルへの対応策に焦点を当て、評価・解決のアプローチを丁寧に解説します。また、レジスト形状寸法制御、処理条件の設定方法、研究開発やトラブル対応など、実務における具体的な取り組み方についても、豊富な実例を交えて紹介します。さらに、レジストユーザーの視点とは何かについても、講師の実体験を踏まえて詳しくご説明いたします。受講者の皆様が日々直面しているトラブルやノウハウに関するご相談にも、個別に対応いたします。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
ライブ配信またはアーカイブ配信セミナーのいずれかをご選択いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/5/14 | 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2026年版) | オンライン | |
| 2026/5/14 | 基板放熱による熱設計のポイントと対策 | オンライン | |
| 2026/5/15 | 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2026年版) | オンライン | |
| 2026/5/15 | 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2026年春版) | オンライン | |
| 2026/5/15 | 5G/6G時代の高周波基板材料に求められる特性と材料設計・低誘電損失化技術 | オンライン | |
| 2026/5/22 | ナノインプリントリソグラフィの材料・プロセス技術と半導体回路形成への応用 | オンライン | |
| 2026/5/22 | 高速通信時代の基板材料革命 | オンライン | |
| 2026/5/26 | 高速通信時代の基板材料革命 | オンライン | |
| 2026/5/27 | ポストフラックスの選定とSMT最新のトレンド | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/6/2 | ナノインプリントリソグラフィの材料・プロセス技術と半導体回路形成への応用 | オンライン | |
| 2026/6/11 | 放熱/冷却技術の最新動向 | オンライン | |
| 2026/6/17 | 電子機器熱設計における接触熱抵抗の予測と計測方法 | オンライン | |
| 2026/6/18 | リソグラフィ技術・レジスト材料の基礎と微細化・高解像度に向けた先端技術、今後の展望 | オンライン | |
| 2026/6/24 | フォトレジスト材料の基礎と評価プロセスおよび市場展開アプリケーション | オンライン | |
| 2026/6/26 | 電子機器熱設計における接触熱抵抗の予測と計測方法 | オンライン | |
| 2026/7/2 | リソグラフィ技術・レジスト材料の基礎と微細化・高解像度に向けた先端技術、今後の展望 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2022/6/29 | 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向 |
| 2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
| 2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
| 2018/3/20 | レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決 |
| 2012/9/27 | 熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策 |
| 2012/3/9 | フォトレジスト材料の評価 |
| 2012/2/25 | フォトレジスト 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2005/5/13 | BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法 |
| 1991/3/1 | プリント配線板洗浄技術 |
| 1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |