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「次世代高速・高周波伝送部材の開発動向」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/11/12 FPC (フレキシブル配線板) の市場動向と技術トレンド オンライン
2025/11/13 先端半導体パッケージにおける高密着めっき技術 オンライン
2025/11/13 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 オンライン
2025/11/13 先進パッケージにおける半導体デバイスの三次元集積化の基礎と今後の開発動向 オンライン
2025/11/14 ポリマー・高分子材料における添加剤の配合・処方設計の基礎 オンライン
2025/11/17 リソグラフィ技術・レジスト材料の基礎と微細化・高解像度に向けた応用技術、今後の展望および半導体産業の位置付けと未来 オンライン
2025/11/17 半導体封止材の設計・開発とその技術および半導体パッケージのトレンド オンライン
2025/11/17 酸化防止剤・HALS・UVAの適切な選定・使用法と高分子劣化対策 オンライン
2025/11/18 リソグラフィ技術・レジスト材料の基礎と微細化・高解像度に向けた応用技術、今後の展望および半導体産業の位置付けと未来 オンライン
2025/11/20 ポリイミドの低誘電化・耐熱性・透明化と5G高速通信・ディスプレイ基板材料の開発動向 オンライン
2025/11/20 エポキシ樹脂の基礎と各硬化剤の使い方およびフィルム化技術 オンライン
2025/11/20 フォノンエンジニアリングの基礎と半導体熱マネジメント技術 オンライン
2025/11/21 エポキシ樹脂の基礎と各硬化剤の使い方およびフィルム化技術 オンライン
2025/11/21 半導体の製造プロセスと半導体用材料の基礎入門 オンライン
2025/11/21 半導体ウェット洗浄・乾燥技術と最先端技術 オンライン
2025/11/21 半導体・電子部品実装現場での静電気 (ESD) 対策 オンライン
2025/11/25 高性能有機半導体の分子設計・合成・評価とデバイス作製・応用展開 オンライン
2025/11/25 DX/AI時代のエレクトロニクス・半導体実装技術 最新パッケージ技術とチップレット集積の課題と展望 オンライン
2025/11/25 半導体の製造プロセスと半導体用材料の基礎入門 オンライン
2025/11/25 半導体・電子部品実装現場での静電気 (ESD) 対策 オンライン
2025/11/26 半導体後工程・パッケージング技術の基礎、各製造プロセス技術と今後のトレンド オンライン
2025/11/26 半導体洗浄技術の基礎知識および技術トレンド オンライン
2025/11/27 パネルレベルパッケージ (PLP) の最新動向と基板、材料の開発 オンライン
2025/11/27 エポキシ樹脂の基礎、硬化剤との反応および副資材による機能化 オンライン
2025/11/28 半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術 オンライン
2025/12/3 めっき技術の基礎と品質トラブル対策 東京都 会場
2025/12/3 高速光変調器の原理と応用動向 東京都 会場
2025/12/3 プラズマエッチングにおけるプロセス不良発生の検出とプラズマ耐性材料の評価技術 オンライン
2025/12/4 プリント基板用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴および新技術 オンライン
2025/12/4 EMC設計入門 オンライン