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「次世代高速・高周波伝送部材の開発動向」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/9/19 エポキシ樹脂の配合設計と硬化剤の選び方、使い方 オンライン
2025/9/24 最新CMP技術 徹底解説 オンライン
2025/9/25 最新CMP技術 徹底解説 オンライン
2025/9/25 FPD用ガラスと半導体パッケージ用ガラスに対する技術及び開発動向並びにガラスの加工と強度・強化方法 オンライン
2025/9/26 先進半導体パッケージの技術動向と三次元集積化プロセス開発の道程 オンライン
2025/9/26 データセンタ向け光デバイスの開発動向と今後の展望 オンライン
2025/9/29 5G/6G時代の高周波基板向け低誘電損失材料に対する材料設計・技術開発動向とその実際技術 オンライン
2025/9/29 SiCパワー半導体・ウェハ開発の現状と高品質化・低コスト化への課題 オンライン
2025/9/29 半導体デバイスの物理的ウェット洗浄の基礎と最新情報の展開 オンライン
2025/9/29 次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥評価技術とその動向 オンライン
2025/9/30 SiCパワー半導体・ウェハ開発の現状と高品質化・低コスト化への課題 オンライン
2025/9/30 レジストリソグラフィー技術の基礎と実務およびトラブル対策 オンライン
2025/10/3 ウェットエッチングの基礎と形状コントロール及びトラブル対策とノウハウ オンライン
2025/10/6 GaNウェハ・パワーデバイスの技術動向と用途展開 オンライン
2025/10/7 PFAS規制の動向と半導体業界への影響、対応状況、今後の方向性 オンライン
2025/10/8 開閉接点・摺動接点・接続接点の接触理論と故障モード・メカニズムならびにその対策 東京都 会場・オンライン
2025/10/15 電子・光学用ガラスの種類、選び方、使い方と評価・解析 オンライン
2025/10/15 半導体デバイスの物理的ウェット洗浄の基礎と最新情報の展開 オンライン
2025/10/15 5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術 オンライン
2025/10/16 半導体材料と半導体デバイス製造プロセス オンライン
2025/10/16 半導体パッケージ技術の基礎講座 オンライン
2025/10/17 次世代通信 (6G) に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 オンライン
2025/10/17 パワーデバイスSiC結晶欠陥の基礎知識とその観察・評価技術 オンライン
2025/10/17 PFAS規制の動向と半導体業界への影響、対応状況、今後の方向性 オンライン
2025/10/20 半導体産業動向 2025 オンライン
2025/10/21 半導体材料と半導体デバイス製造プロセス オンライン
2025/10/21 先端パッケージングの全体像 (開発動向&ビジネス化戦略) およびRDLインターポーザ最新技術動向 会場・オンライン
2025/10/22 製造側から見た基板要求仕様設計 オンライン
2025/10/22 半導体産業動向 2025 オンライン
2025/10/22 ダイヤモンド半導体の最前線と高性能パワーデバイスの開発・評価法 オンライン