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2026/2/9 |
実装状態での電子部品・基板の品質不具合に対する故障解析力・解決力の向上 |
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オンライン |
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2026/2/10 |
液冷、液浸冷却システムの導入と運用、課題 |
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オンライン |
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2026/2/16 |
半導体パッケージの伝熱経路、熱設計とシミュレーション技術 |
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オンライン |
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2026/2/16 |
表面実装設備 (リフロー含む) 、挿入実装設備 (フロー・ポイントフロー含む) 管理と温度プロファイルの重要性 |
東京都 |
会場・オンライン |
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2026/2/17 |
TIM (サーマルインターフェースマテリアル) の選定、活用方法と各種機器での使われ方 |
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オンライン |
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2026/2/19 |
半導体封止材料の基礎と近年の開発動向 |
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オンライン |
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2026/2/20 |
電子機器におけるさまざまな放熱方法とその効果 |
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オンライン |
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2026/2/24 |
電子機器におけるさまざまな放熱方法とその効果 |
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オンライン |
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2026/2/24 |
熱伝導性フィラーの充填・表面処理技術とポリマー系コンポジットの開発、微視構造設計・特性評価技術 |
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オンライン |
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2026/2/24 |
電子機器のノイズ対策と基板設計の基礎・実践 |
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オンライン |
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2026/2/25 |
半導体封止材の高機能化とフィラーの界面設計 |
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オンライン |
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2026/2/25 |
電子機器のノイズ対策と基板設計の基礎・実践 |
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オンライン |
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2026/2/25 |
電子機器における防水設計の基礎と実践技術・テクニック 2日間 |
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オンライン |
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2026/2/25 |
世界各地域におけるEV熱マネジメントシステムと構成要素への要求特性と設計の特徴 |
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オンライン |
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2026/2/25 |
電子機器における防水設計の実践テクニック (上級編) |
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オンライン |
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2026/2/26 |
半導体パッケージの伝熱経路、熱設計とシミュレーション技術 |
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オンライン |
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2026/2/26 |
Excelを使った伝熱計算実習付き講座 |
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オンライン |
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2026/2/27 |
TIM (サーマルインターフェースマテリアル) の選定、活用方法と各種機器での使われ方 |
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オンライン |
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2026/2/27 |
液体金属材料の基礎と熱伝導部材への応用 |
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オンライン |
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2026/2/27 |
マイクロ波加熱の基礎と工学応用 |
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オンライン |
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2026/3/3 |
Excelを使った伝熱計算実習付き講座 |
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オンライン |
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2026/3/3 |
マイクロ波加熱の基礎と工学応用 |
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オンライン |
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2026/3/4 |
先端半導体デバイスにおけるCu/Low-k多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術の基礎〜最新開発動向 |
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オンライン |
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2026/3/4 |
AI/MLデータセンターの最新技術トレンド |
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オンライン |
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2026/3/10 |
高速回路 (Mbps〜Gbps級) の基本と実装設計への展開 |
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オンライン |
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2026/3/10 |
液体金属材料の基礎と熱伝導部材への応用 |
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オンライン |
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2026/3/11 |
熱伝導性フィラーの充填・表面処理技術とポリマー系コンポジットの開発、微視構造設計・特性評価技術 |
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オンライン |
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2026/3/11 |
高速回路 (Mbps〜Gbps級) の基本と実装設計への展開 |
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オンライン |
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2026/3/13 |
EVにおける熱マネジメント技術の現状および構成要素の動向と課題 |
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オンライン |
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2026/3/16 |
EVにおける熱マネジメント技術の現状および構成要素の動向と課題 |
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オンライン |