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シリコン系光導波路とフォトニクスデバイス集積技術の開発

シリコン系光導波路とフォトニクスデバイス集積技術の開発

オンライン 開催

概要

本セミナーでは、光導波路について取り上げ、講師の過去20年間に渡る技術動向調査を基に、基礎的な素子動作原理から最先端技術、現在の諸課題について解説いたします。

配信期間

  • 2025年5月28日(水) 13時00分2025年6月4日(水) 16時30分

お申し込みの締切日

  • 2025年6月2日(月) 16時00分

修得知識

  • 光導波構造の基礎、各種材料を活用した場合の長所/短所の比較
  • シリコンフォトニクスデバイスの基本動作原理、研究開発の現状
  • モノリシック/ハイブリッドフォトニクス集積技術、ファブレス化の動向

プログラム

 シリコンフォトニクス技術と呼ばれる、シリコン系光導波路素子によるモノリシック/ハイブリッド集積や実装技術は、基礎的な研究フェーズから、産業展開へと続く実用化フェーズへ移行しており、市場規模は著しい成長を続けている。しかしながら、更に高密度・高性能な光集積回路を実現に向けて、解決すべき技術課題は依然として多く存在するため、新たなブレークスルーが求められる.
 本セミナーでは過去20年間に渡る技術動向調査を基にした、基礎的な素子動作原理から最先端技術について解説を行った上で、現在の諸課題について議論を行う。

  1. 光導波構造の基礎
    1. 1次元の光閉込めと光伝搬
    2. 2次元 (3層スラブ導波路) の固有値方程式と導波モード形成
    3. 高次モードとカットオフ
    4. 各種材料系導波路の比較
      • ガラス
      • 化合物半導体
      • シリコン
  2. シリコン系光導波路デバイス
    1. パッシブ光デバイス
      • カプラ
      • フィルタ
      • 入出力光結合など
    2. 光変調器
    3. 受光器
    4. レーザー光源
  3. フォトニクス集積技術
    1. ムーアの法則と集積フォトニクスデバイスの活用
    2. CMOS互換モノリシック集積技術
    3. 多彩な異種材料を活用したハイブリッド集積技術
    4. 光チップレット、2.5/3次元実装
    5. ファブレス化、ファウンドリーサービスの現状
    • 質疑応答

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
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「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 42,000円(税別) / 46,200円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。

  • R&D支援センターからの案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,000円(税別) / 46,200円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • R&D支援センターからの案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)

アーカイブ配信セミナー

  • 当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
  • 配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
  • 視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
  • 視聴期間は2025年5月28日〜6月4日を予定しております。
    ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
本セミナーは終了いたしました。

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