技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、実験、シミュレーション、機械学習、AIを利用した半導体製造プロセスの最適化事例を詳解いたします。
(2025年4月25日 10:30〜12:00)
製造会社にプロセスインフォマティクスを用いた製造条件最適化ソリューションを提供しているアイクリスタルだからこそ、多くの成功例や失敗例があります。本講演を通じて、プロセスインフォマティクスの基礎や定石、最新動向を知ることができます。
(2025年4月25日 13:00〜14:30)
CMPでは副資材として、スラリー、パッド、コンディショナが用いられます。それらは、もちろん独立した副資材ではありますが、研磨プロセス全体を俯瞰してみるとき、大きく相互依存していることをご理解頂けるか、と思います。したがって、それぞれの副資材の部分最適を試みるよりも、全体最適を常に意識することの必要性にお気づき頂けるかと思います。全体最適を意識されるとき、AIの利用が効果的です。まったくバラバラに見えるデータもAIによって適切に処理すれば、新しい解が得られます。とりわけ、母性原理に従わないとされる研磨プロセスの知能化を図る上で、本講座への参加は効果的なものと考えます。リラックスされながら聴講して頂けますと幸いです。
(2025年4月25日 14:45〜16:15)
半導体製造プロセス、特に、プラズマプロセスへのデータ駆動科学の応用の概要と現状について議論する。半導体プロセスおよびプラズマプロセスの基礎から解説するので、これからプラズマプロセスを学ぼうとする、この分野の初心者にも、概要が伝わりやすい講義を目指す。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/6/19 | 監査・査察のケーススタディをもとに学ぶ CSV・GAMP・ERES・DI・生成AIのポイント | オンライン | |
| 2026/6/19 | ChatGPTを活用したPythonプログラミングの進め方 | オンライン | |
| 2026/6/22 | 正確・簡潔・わかりやすい技術文書の基礎と作成テクニック | オンライン | |
| 2026/6/22 | AI半導体デバイス・サーバーにおける熱対策と冷却技術の最新動向 | オンライン | |
| 2026/6/23 | 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (2日間) | オンライン | |
| 2026/6/23 | 生成AIを活用した技術マーケティング手法と実践ポイント | オンライン | |
| 2026/6/23 | 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (前編) | オンライン | |
| 2026/6/23 | 先端冷却・放熱技術の研究開発動向 | オンライン | |
| 2026/6/24 | デスクリサーチと市場分析による医薬品売上予測の進め方 | オンライン | |
| 2026/6/24 | CMPの基礎と最適なプロセスを実現する実践的総合知識 | オンライン | |
| 2026/6/24 | 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (後編) | オンライン | |
| 2026/6/24 | 滅菌バリデーションセミナー | オンライン | |
| 2026/6/24 | パワーデバイス向けナノ粒子低温接合技術の開発と熱信頼性評価 | オンライン | |
| 2026/6/24 | フォトレジスト材料の基礎と評価プロセスおよび市場展開アプリケーション | オンライン | |
| 2026/6/24 | 生成AI時代のPythonデータ分析 | オンライン | |
| 2026/6/25 | 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (2日間) | オンライン | |
| 2026/6/25 | 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (前編) | オンライン | |
| 2026/6/25 | 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (後編) | オンライン | |
| 2026/6/25 | 少数・不揃いな計測データの機械学習とモデル設計 | オンライン | |
| 2026/6/25 | 光容量分光法によるワイドギャップ半導体の欠陥準位評価 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2025/5/30 | AI、シミュレーションを用いた劣化・破壊評価と寿命予測 |
| 2025/3/31 | 生成AIによる業務効率化と活用事例集 |
| 2025/3/31 | ベイズ最適化の活用事例 |
| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
| 2024/11/13 | 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート |
| 2024/10/31 | 自然言語処理の導入と活用事例 |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
| 2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2024/1/12 | 世界のマテリアルズ・インフォマティクス 最新業界レポート |
| 2023/12/27 | 実験の自動化・自律化によるR&Dの効率化と運用方法 |
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
| 2023/4/28 | ケモインフォマティクスにおけるデータ収集の最適化と解析手法 |
| 2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
| 2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |