航空宇宙産業用材料として開発され、耐熱絶縁材料として用いられていたポリイミドはエレクトロニクスの驚異的な発展により、耐熱性とともに様々な特性 (溶解性、低熱膨張、低誘電率、低吸水性等) が要求されるようになり、これらの特性を満たすため、様々な構造のポリイミドが合成され、その性質が明らかにされています。
　本講演では、ポリイミドの構造と性質の関係、その性質間の相互関係、合成法がもたらすポリイミドの性質への影響などを説明します。次に、ある性質を付与させるために行った分子設計が、他の性質をどのような影響を及ぼすかを説明します。さらに、ポリイミドのナノインプリント化技術、ポリイミドとシリカとの複合体のエナメル線への応用についても説明します。

1. 一般的なポリイミド
   1. Kaptonタイプポリイミド
   2. Biphenylタイプポリイミド
   3. ポリイミドの耐熱性,その他の性質
   4. ポリイミドの合成法
   5. ポリイミドの構造と性質の関係
2. 分子設計のポリイミドの性質への影響
   1. 剛直構造 (p位で連結されたフェニレン基) を有するポリイミド
   2. 剛直かつかさ高い構造を有するポリイミド
   3. 側鎖に様々な基を有するポリイミド
   4. 側鎖に水酸基を有するポリイミド
   5. 主鎖にエステル結合,アミド結合を導入したポリイミド
3. ポリイミドの応用
   1. ポリイミドのナノインプリント化技術への応用
   2. ゾル-ゲル法によるポリイミド-シリカ複合体の作製とエナメル線への応用
4. まとめ
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