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ポリイミドの特性と高機能化のための分子・材料設計

ポリイミドの特性と高機能化のための分子・材料設計

東京都 開催 会場 開催
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概要

本セミナーでは、ポリイミドの構造や合成法、性質などの基礎から、ポリイミドの高機能化、応用までを詳解いたします。

開催日

  • 2012年10月26日(金) 10時30分 ～ 16時30分

受講対象者

  • ポリイミドの応用製品に関連する技術者
    • 絶縁基板
    • フレキシブルプリント基板
    • 半導体素子の保護膜
    • 航空宇宙 など
  • ポリイミドに関連する技術者

プログラム

　航空宇宙産業用材料として開発され、耐熱絶縁材料として用いられていたポリイミドはエレクトロニクスの驚異的な発展により、耐熱性とともに様々な特性 (溶解性、低熱膨張、低誘電率、低吸水性等) が要求されるようになり、これらの特性を満たすため、様々な構造のポリイミドが合成され、その性質が明らかにされています。
　本講演では、ポリイミドの構造と性質の関係、その性質間の相互関係、合成法がもたらすポリイミドの性質への影響などを説明します。次に、ある性質を付与させるために行った分子設計が、他の性質をどのような影響を及ぼすかを説明します。さらに、ポリイミドのナノインプリント化技術、ポリイミドとシリカとの複合体のエナメル線への応用についても説明します。

  1. 一般的なポリイミド
    1. Kaptonタイプポリイミド
    2. Biphenylタイプポリイミド
    3. ポリイミドの耐熱性,その他の性質
    4. ポリイミドの合成法
    5. ポリイミドの構造と性質の関係
  2. 分子設計のポリイミドの性質への影響
    1. 剛直構造 (p位で連結されたフェニレン基) を有するポリイミド
    2. 剛直かつかさ高い構造を有するポリイミド
    3. 側鎖に様々な基を有するポリイミド
    4. 側鎖に水酸基を有するポリイミド
    5. 主鎖にエステル結合,アミド結合を導入したポリイミド
  3. ポリイミドの応用
    1. ポリイミドのナノインプリント化技術への応用
    2. ゾル-ゲル法によるポリイミド-シリカ複合体の作製とエナメル線への応用
  4. まとめ
    • 質疑応答・名刺交換・個別相談
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会場

江東区産業会館

第2会議室

東京都 江東区 東陽4丁目5-18
江東区産業会館の地図
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主催

株式会社 R&D支援センター
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 47,600円 (税別) / 49,980円 (税込)

割引特典について

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    • 1名でお申込みいただいた場合、1名につき47,250円 (税込)
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