技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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視聴期間は2025年3月19日〜4月2日を予定しております。
お申し込みは2025年3月31日まで承ります。
本セミナーでは、半導体デバイスにおけるクリーン化技術について取り上げ、汚染物質と微粒子がデバイス性能に与える影響を明らかにし、そのために必要なテクノロジーを解説いたします。
クリーン化と一言で言っているが、実際には、直径0.1nmの汚染原子と微粒子と呼ばれる直径0.1μmレベル (10の9乗個の原子集団) は峻別して捉え、それぞれデバイス性能とどのような関係があるのかを明快に理解し、それに対する適切な対策をとらなければならない。
本講演では、汚染物質と微粒子がデバイス性能に与える影響を明らかにし、そのために必要なテクノロジーを解説する。
本講演内容を把握することで、クリーン化技術全体が理解でき、現場対策だけでなく、プロセス技術者や広く半導体に関連する業務の基礎素養として、役立つ内容となっている。
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「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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| 2026/1/13 | 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2026年版) | オンライン | |
| 2026/1/13 | GAA覇権戦争とAIデータセンター経済圏の衝撃への羅針盤 | オンライン | |
| 2026/1/14 | 注射剤の異物検査の方法と基準設定及び異物低減方法 | オンライン | |
| 2026/1/14 | 静電気の基礎知識と現場で役立つ静電気測定・対策 | オンライン | |
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| 2026/1/15 | 実験室における高薬理活性物質の取り扱い/封じ込め対応と区分による要求レベル | オンライン | |
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| 2026/1/21 | ダイヤモンド半導体の最前線と高性能パワーデバイスの開発・評価法 | オンライン | |
| 2026/1/22 | ダイヤモンド半導体の最前線と高性能パワーデバイスの開発・評価法 | オンライン | |
| 2026/1/23 | GMP工場(増築・新規構築)における 設計/施工時の注意点とUSRの具体的記載例 | オンライン | |
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| 2026/1/23 | 医薬品製造におけるバリデーション対応とQ&A | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
| 2024/11/13 | 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート |
| 2024/9/30 | 最新GMPおよび関連ICHガイドライン対応実務 |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
| 2024/5/31 | 異物の分析技術と試料の前処理、結果の解釈 |
| 2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
| 2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
| 2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2022/5/23 | クリーンルーム〔2022年版〕 |
| 2022/5/23 | クリーンルーム〔2022年版〕(CD-ROM版) |
| 2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |